着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不断提高，自动切筋成型系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋成型模具成为自动切筋系统的核心技术，切筋成型模具成为关键性工艺设备。我司针对是现有