CXLB7361是充电、升压移动电源二合一芯片,采用外 置功率管,充电、升压共用电感,充电电流可达 2A 以 上,升压采用同步整流方式,输出负载电流可达 3A、效 率可达到 90%以上。 CXLB7361采用 TSSSOP-16 封装
摘要:CXLB7361是充电、升压移动电源二合一芯片,采用外 置功率管,充电、升压共用电感,充电电流可达 2A 以 上,升压采用同步整流方式,输出负载电流可达 3A、效 率可达到 90%以上。 CXLB7361采用 TSSSOP-16 封装
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充电升压二合一IC | |||||||||
型号 | 充电工作电压 | 静态电流</span> | 充电电流 | 充饱电压 | PWM频率 | 升压电</span>池</span> 电压范围 | 升压输出 | 反馈 电压 | 封装 |
4.2V-6.5V | 2mA | 2A | 4.19V | 550K | 3V-4.65V | 5V/3A | 1.2V | TSSOP16 | |
4.0V-28V | 1.7mA | 扩流最大25W | 可以设置 | 1MHz | 可调 | 1.2V | SOT-26 | ||
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