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CXLE86135E 单段高压线性恒流LED驱动芯片 - JTM-IC无电解电容可控硅调光方案
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CXLE86135E是一款高度集成的单段高压线性恒流LED驱动芯片,内部集成了高压整流管和JFET高压供电电路,可直接接入高压交流电源,无需外接整流桥。芯片支持最大9W输出功率,兼容主流可控硅调光器,调光过程中LED亮度平滑均匀,无闪烁或抖动现象。

CXLE86135E 单段高压线性恒流LED驱动芯片 - JTM-IC无电解电容可控硅调光方案
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产品简介

CXLE86135E:高性能线性可控硅调光LED驱动芯片深度解析

在LED照明驱动方案中,线性恒流架构因其结构简单、无需磁性元件和高可靠性,正逐渐成为中小功率照明应用的主流选择。CXLE86135E作为嘉泰姆(JTM-IC)推出的一款高压高精度线性可控硅调光LED驱动芯片,以其高度集成、无电解电容设计和优异的调光兼容性,广泛应用于球泡灯、筒灯、日光灯等场景。本文将全面介绍该芯片的技术特点、工作原理、设计要点及典型应用,助力工程师构建高性能、长寿命的LED照明系统。B2o嘉泰姆

一、产品概述

CXLE86135E是一款高度集成的单段高压线性恒流LED驱动芯片,内部集成了高压整流管和JFET高压供电电路,可直接接入高压交流电源,无需外接整流桥。芯片支持最大9W输出功率,兼容主流可控硅调光器,调光过程中LED亮度平滑均匀,无闪烁或抖动现象。B2o嘉泰姆

该芯片采用独特的恒流控制技术,实现输出电流精度优于±5%,电流值可通过外部采样电阻灵活设定。由于其线性架构特性,系统无需变压器、电感及高压电解电容,极大简化了外围电路,特别适合批量化、低成本LED照明产品制造。B2o嘉泰姆

CXLE86135E采用散热增强型ESOP-8封装,具备良好的热性能与功率耐受能力,结合内部过压与过温保护机制,确保系统在各种异常条件下稳定可靠工作。B2o嘉泰姆

二、核心特性与优势

1. 高度集成与极简外围

芯片内部集成高压整流管与JFET供电电路,无需外接整流桥、VCC电容和启动电阻,系统仅需少量阻容元件和采样电阻即可工作,大幅降低BOM成本与PCB面积。B2o嘉泰姆

2. 无电解电容设计

通过线性架构省去高压电解电容,解决了传统开关电源中电解电容寿命短、耐温性差的问题,显著提升系统使用寿命与可靠性,特别适合高温工作环境。B2o嘉泰姆

3. 优异的可控硅调光兼容性

芯片支持前沿切相(TRIAC)调光,调光范围宽、无闪烁,兼容市面上大多数可控硅调光器,满足家居、商业场所中对光调谐的需求。B2o嘉泰姆

4. 高精度恒流输出

采用精准的电流采样与控制技术,输出电流精度达到±5%,支持双路并联输出,可通过外接电阻灵活设定电流值,适应不同LED灯珠组合。B2o嘉泰姆

5. 全面的保护机制

  • 过温调节(OTR):当芯片结温超过140℃时自动降低输出电流,防止过热损坏。B2o嘉泰姆

  • 过压保护:内部集成过压保护电路,确保系统在开路、异常高压状态下安全运行。B2o嘉泰姆

  • ESD保护:具备2000V HBM ESD能力,提升生产与使用中的抗静电能力。B2o嘉泰姆

三、关键参数与封装信息

CXLE86135E采用ESOP-8封装,具有良好的散热性能与焊接工艺适应性。其主要电气参数如下:B2o嘉泰姆

  • 输出电流范围B2o嘉泰姆

    • 220V±20%输入:35mA @ VOUT=250VB2o嘉泰姆

    • 110V±20%输入:50mA @ VOUT=130VB2o嘉泰姆

  • 启动电压:典型值为5VB2o嘉泰姆

  • 输出耐压:500VB2o嘉泰姆

  • 最大功率:9WB2o嘉泰姆

  • 热阻(结-环境):145℃/WB2o嘉泰姆

  • 过温调节点:140℃B2o嘉泰姆

四、工作原理与系统设计

1. 供电与启动机制

系统上电后,OUT引脚通过内部JFET为芯片提供工作电压。当OUT电压超过5V时,芯片开始正常工作。在可控硅调光应用中,OUT1和OUT2双路结构可为调光电路中的电容提供泄放回路,确保调光过程稳定不闪烁。B2o嘉泰姆

2. 恒流控制机制

芯片通过检测CS1/CS2引脚电压实现高精度恒流控制。输出电流由外接采样电阻RCS设定,其计算公式为:B2o嘉泰姆

ILED​=​VREF​​/RCS

其中VREF为内部基准电压。CS引脚设有滤波电路,有效抑制导通噪声干扰。B2o嘉泰姆

3. 灯串电压匹配

作为线性驱动方案,CXLE86135E要求LED灯串电压接近输入交流电压的峰值。以220VAC应用为例,若采用18V高压LED灯珠,通常需串联14-15颗,以确保系统工作在高效区间。B2o嘉泰姆

4. 散热设计与功率提升

线性架构中芯片自身承担电压差与功耗,散热设计至关重要。建议采取以下措施提升输出能力:B2o嘉泰姆

  • 采用铝基板PCBB2o嘉泰姆

  • 增大芯片底部覆铜面积B2o嘉泰姆

  • 优化灯具散热结构B2o嘉泰姆

  • 多芯片并联使用B2o嘉泰姆

五、PCB设计指南

为确保系统稳定性与散热性能,PCB布局需注意以下要点:B2o嘉泰姆

  1. 散热设计:芯片底部散热片应通过多个过孔连接至底层铜箔或铝基板,充分利用PCB进行散热。B2o嘉泰姆

  2. 采样电阻布局:CS电阻的功率地线应尽量短而粗,采用星型接地方式,避免噪声干扰。B2o嘉泰姆

  3. 高压隔离:OUT引脚为高压节点,应远离低压信号线,防止耦合干扰。B2o嘉泰姆

  4. 电流路径优化:功率回路面积应尽量小,减少EMI辐射与电压振铃。B2o嘉泰姆

六、典型应用场景

CXLE86135E广泛适用于以下LED照明产品:B2o嘉泰姆

  • LED球泡灯(A19、PAR灯等)B2o嘉泰姆

  • LED筒灯与射灯B2o嘉泰姆

  • T8/T5 LED日光灯管B2o嘉泰姆

  • 蜡烛灯与装饰照明B2o嘉泰姆

  • 其他非隔离线性驱动LED灯具B2o嘉泰姆

其简洁的架构、良好的调光兼容性与高可靠性,使其成为替代传统阻容降压和简单线性方案的理想选择。B2o嘉泰姆

七、结语

CXLE86135E以其高集成度、无电解电容设计、优异的可控硅调光性能和高精度恒流输出,为LED智能照明系统提供了简洁、可靠、低成本的驱动解决方案。无论是传统灯具升级还是新型智能调光产品开发,该芯片都能帮助工程师在性能、成本与可靠性之间找到最佳平衡点。B2o嘉泰姆

如需获取CXLE86135E样品、技术文档或应用支持,欢迎访问JTM-IC官方网站或联系我们的技术支持团队。嘉泰姆电子(JTM-IC)致力于为全球客户提供高品质、高可靠性的电源管理集成电路产品与解决方案,助力您的照明产品在市场竞争中脱颖而出。B2o嘉泰姆

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