CXSB6609系列由双通道同步整流降压DC-DC转换器和带延迟VD构成。DC-DC转换器是内置了0.35Ω(TYP.)P通道驱动晶体管,及0.35Ω(TYP.)N通道同步整流开关晶体管的降压用同步整流DC/DC转换器

CXSB6610系列产品能提供TFT-LCD面板所要求的3个电压。能提供的3个电压由用于源极驱动器的升压DC/DC转换器,用于门极驱动器的正负2个二极管电荷泵而构成。此外，具有启动程序，在设计上当输出电压启动时能抑制突波电流。由于附加了外置P沟道FET

CXSB6611系列产品是升压,反转的DC/DC转换器。2个DC/DC转换器中，1个作为升压DC/DC转换器，另一个作为反转的DC/DC转换器。升压DC/DC转换器通过内部1.0V的标准参考电压，使用外部电阻, 输出电压可以在4.0V～18.0V的范围内自由设定

CXSB6604系列是PWM控制,PWM/PFM自动切换控制,通用型,双通道升压DC/DC转换控制器IC。通过内部0.9V(±2.0%)标准参考电压，使用外接器件，两个通道的输出电压都可以在1.5V～30.0V的范围内自由设定。开关频率高达180kHz，可使用小尺寸外围器件。也有300kHz和500kHz开关频率的客户定制产品可供选择。CXSB6604系列的控制模式可以通过外部信号在PWM控制和PWM/PFM自动切换控制之间选择。当选择自动切换控制，在轻负载的时候可以从PWM自动切换到PFM，因而在整个负载范围里面都能达到高效率。在固定频率的PWM模式，可以很容易地降低输出噪声。CXSB6604系列提供了适合应用的控制模式的选择。软启动时间在内部设定为10ms，能够在打开电源的时候防止突入电流和过冲电压

CXSB6605系列是PWM控制,PWM/PFM自动切换控制,通用型,双通道升压/降压DC/DC转换控制器IC。通过内部0.9V(±2.0%)标准参考电压，使用外接器件，输出1电压(升压控制器)可以在1.5V～30.0V的范围内自由设定

CXSB6606系列是PWM控制,PWM/PFM自动切换控制,通用型,双通道降压DC/DC转换控制器。通过内部0.9V(±2.0%)标准参考电压，使用外接器件，两个通道的输出电压都可以在0.9V～6.0V的范围内自由设定

 CXSB6607系列是PWM控制,PWM/PFM自动切换控制,通用型,双通道(升压/反转)DC/DC转换控制器。通过内部0.9V(±2.0%)标准参考电压，使用外接器件，输出1电压(升压控制器)可以在1.5V～30.0V的范围内自由设定

CXSB6608系列是PWM控制,PWM/PFM自动切换控制,通用型,双通道(降压/反转)DC/DC转换控制器。通过内部0.9V(±2.0%)标准参考电压，使用外接器件，输出1电压(降压控制器)可以在0.9V～6.0V的范围内自由设定

 CXSB6612系列是把两个内置驱动晶体管600mA同步整流降压DC/DC转换器实装成一个封装组件的多重芯片。由于采用了超小型表面实装封装组件(USP-12B01)，实现了大幅度减少了使用空间。CXSB6612系列是内置了与陶瓷电容对应的0.42ΩP通道驱动晶体管及0.52ΩN通道开关晶体管的同步整流型DC/DC转换器。作为外置零部件只使用线圈和电容即可得到输出600mA电流的高效率稳定电源。工作电压为2.7V～6.0V。内置1.2MHz和3.0MHz的压控振荡器，所选择最适用与应用目的的频率。工作模式能选择PWM控制(CXSB6612xA/CXSB6612xB) ,或PWM/PFM 自动转换控制(CXSB6612xC/CXSB6612xD),实现从轻负载到大输出电流的所有负载范围内，自由自在地高速响应,低纹波,高效率地控制

 CXSB6613系列是把内置驱动晶体管的600mA同步整流器降压DC/DC转换器和对应低输入电压工作的400mA LDO电压调整器集成化的多芯片模组IC。由于使用了超小型表面实装封装(USP-12B01)实现了节省空间

 CXSB6614 系列产品是将内装MOS驱动器晶体管的600mA同步整流降压DC/DC转换器CXSD62191/CXSD62192系列与双路(Dual)正电压LDO调整器形成1PKG化的多功能实装IC 。由于使用了超小型表面实装封装(USP-12B01)而实现列节省空间的目的。DC/DC转换部分是内装了与陶瓷电容相对应的0.42ΩPchMOS驱动器晶体管及0.52ΩNchMOS开关晶体管的同步整流式DC/DC转换器。作为外装零部件只需要线圈和电容即可得到输出电流600mA的高效率且稳定工作的电源。双路, (Dual) LDO调整器是实现了高精度, 低噪声, 高纹波除去率, 低压差的CMOS工艺双路(Dual)正电压LDO调整器IC。内部由基准电压源, 误差放大器, 驱动晶体管, 限定电流电路, 相位补偿电路等构成

CXSB6615系列产品是把内装驱动晶体管的600mA同步整流降压DC/DC转换器,与由具有超高速/大电流多功能的VR和VD组合成的VDR,而形成的1PKG化多功能IC。由于采用了超小型表面实装封装(USP-12B01)实现了节省空间的目的。此外,在PKG内部将DC/DC转换器和VDR部分完全分离,由此将DC/DC转换器产生的噪声对VDR的影响抑制在最小限度。DC/DC转换器部分是与陶瓷电容相对应, 内装0.42ΩPchMOS驱动晶体管及0.52ΩNchMOS开关晶体管的同步整流式。作为外装零部件只使用线圈和电容即可得到输出电流高达600mA的高效率且稳定工作的电源。VDR的VR部分是实现了高精度, 低噪声, 高纹波除去率, 低压差的CMOS工艺正电压LDO调整器IC。作为稳定输出用的电容(CL)能与陶瓷电容等低ESR的电容相对应。此外,具有良好的瞬态响应,即使在负载发生变动时也能得到稳定的输出。固定电流限定电路和反馈电路,能起到限定输出电流和保护输出端子短路的作用。VD部分的电容延迟功能还能延迟输出。可使用电容来调整延迟时间。VD部分可用来监测VR的输入电压