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塑封模具
发表时间:2025-11-16浏览次数:0
塑封模具
 

塑封模具

H6G嘉泰姆
一,概述

          塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备,作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线,通过热固性树脂包裹起来,对集成电路产品的内部结构进行保护,同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性,具有型腔多,精度高,引线脚数多,间距小,封装一致性要求好,可靠性高,寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装(SMT)技术的迅速发展,对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。

二,特点

1、我司在经过多年的研究和经验的积累下,已能独立自主完成设计加工,可针对不同产品的不同要求。H6G嘉泰姆
2、整套模具零件,自己加工,质量有保证,并赠送易损件和备品;H6G嘉泰姆
3、同类型产品设计快速更换模块,共用模架和模板,可以快速更换产品模块,节省设备制造成本;

三,适用产品:

        适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。

四,技术参数

应用产品名称 产品框架规格
SOP8-12R 83*270
SOT23-18R 71.9*251.7
SSOP48-4R 58.4*213.6
DIP8-5R 59.4*251.3
LQFP64-2R 45.7*215.5
TO-252 45.4*243.8
SOT23-12R 70*238
TSSOP20-8R 75*238
 

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