发表时间：2025-11-16浏览次数：30
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封装测试基板封装 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| UDP | 200K | 11.4*15.1*1.45 | 4 | 1.3 | / | 456*604 |
| BGA | 1KK | 12*18*1.0 | 132 | 1.0 | / | 480*720 |
| SPI | 1KK | 6.1*8.1*0.75 | 8 | 1.25 | / | 240*320 |
| TF | 200K | 11.1*15.1*1.1 | 8 | 1.1 | / | 444*604 |
三，相关测试
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