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CXCH76029Q 快充协议芯片 | QC3.0/QC2.0 | 华为FCP/SCP | 三星AFC | BC1.2 | SOT23-6 - 嘉泰姆电子
| 产品型号： | CXCH76029Q |
| 产品类型： | USB接口IC |
| 产品系列： | CXCH76029Q |
| 产品状态： | 量产 |
| 浏览次数： | 1 次 |
产品简介
技术参数
| 输出电压 (VOUT) | 3.6V~12V |
|---|---|
| 封装类型 | SOT23-6L |
产品详细介绍
CXCH76029Q 快充协议芯片
QC3.0/QC2.0 | 华为FCP/SCP | 三星AFC | Apple 2.4A | BC1.2 | SOT23-6
产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXCH76029Q | 封装：SOT23-6L
技术咨询：ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578 (嘉泰姆电子)
嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXCH76029Q 是一款高度集成的 快充协议芯片，可智能识别接入的充电设备，支持 BC1.2、Apple 2.4A、Samsung AFC、华为 FCP/SCP Class A、QC3.0 和 QC2.0 Class A 等多种快充协议。芯片在调整输出电压前会自动检测设备类型：若为 Apple 设备则维持 2.7V 输出；若为 BC1.2 设备则完成 DCP 握手；若为 QC2.0/QC3.0 设备则接收升压指令。CXCH76029Q 通过 QC_EN 使能脚可灵活配置，关闭需要升压的协议，仅保留 Apple 模式和 BC1.2，适用于移动电源低电量时限制功率输出，以及车充多口同时接入时降低单口功率。芯片采用全新高压设计，D+ 和 D- 引脚耐压 12V，具备过压保护和超强抗 ESD 能力，内置精密电阻和高精度电流参考源。CXCH76029Q 采用 SOT23-6L 封装，是墙插充电器、车载充电器和移动电源的理想选择。
1. 产品概述与市场定位
在快充充电器设计中，协议芯片需要准确识别接入设备并协商最佳充电电压和电流。CXCH76029Q 作为一款 多协议快充识别芯片，支持 QC3.0 Class A（3.6V~12V，0.2V/步进）和 QC2.0 Class A（5V/9V/12V），并向下兼容 BC1.2。芯片还支持 华为 FCP/SCP Class A 和 三星 AFC 协议，以及 Apple 2.4A 充电模式，覆盖市面上主流手机和数码设备的快充需求。
CXCH76029Q 通过 QC_EN 引脚可配置工作模式：悬空或接 VDD 时正常工作；接 GND 时关闭 QC3.0/QC2.0 协议功能，仅支持 Apple 模式和 BC1.2。这一特性使其在移动电源应用中，当电池电压低时可限制功率输出，延长电池寿命；在车充多口应用检测到多设备同时接入时，关闭升压功能，降低单口功率，保证充电安全。芯片内部集成 电压钳位调节器，通过外部 RVDD 电阻将 VDD 钳位在 6V 附近，支持 3.6V~12V 宽输入电压范围。CXCH76029Q 采用 SOT23-6L 封装，是高性能快充方案的理想选择。
2. 主要特点与技术亮点
- 多协议自动识别：上电后自动检测 Apple、Samsung AFC、BC1.2、QC2.0/QC3.0、华为 FCP/SCP 等协议，并根据设备类型调整输出电压。
- QC3.0 连续模式：支持 0.2V/步进电压调节，输出电压范围 3.6V~12V，满足高通骁龙平台快充需求。
- QC2.0 固定电压：支持 5V、9V、12V 三档输出电压，向下兼容 QC2.0 设备。
- 华为 FCP/SCP Class A：支持华为海思快充协议，实现华为手机快速充电。
- 三星 AFC：支持三星自适应快充协议。
- Apple 2.4A：自动识别苹果设备，以最大电流 2.4A 充电。
- BC1.2 DCP：支持 USB BC1.2 专用充电端口协议，D+ 和 D- 短接。
- QC_EN 使能控制：悬空或接 VDD 正常工作，接 GND 关闭 QC2.0/QC3.0 升压功能，仅保留 Apple 和 BC1.2。
- 高压耐受：D+ 和 D- 引脚耐压 12V，具备过压保护和超强抗 ESD 能力（HBM 5000V）。
- 高精度参考源：内置精密电阻和高精度电流参考源，确保电压调节精度。
- 低功耗：工作电流典型值 210μA，超低功耗 1mW@5V。
- 宽输入电压范围：通过外部 RVDD 电阻和内部钳位，支持 3.6V~12V 输入。
3. 典型应用电路
CXCH76029Q 的典型应用电路包括：VOUT 输出端通过 RVDD（2.2kΩ）连接 VDD 引脚，CVDD（470nF）去耦；QC_EN 引脚可接开关或电阻配置；FBO 引脚连接反馈分压网络（R1=100kΩ，R2 根据反馈电压选择）；D+ 和 D- 连接 USB 端口；GND 接地。AC-DC 采用 431 或 432 作为反馈电路，或 DCDC 的 FB 电压大于等于 1V 时，可直接使用典型应用原理图。
图2. 典型应用电路
图3. CXCH76029Q 内部功能方框图
内部集成：协议识别模块、D+/D- 检测电路、电压钳位调节器、高精度参考电流源、QC3.0/QC2.0 控制逻辑、FCP/SCP 通信模块、AFC 模块、BC1.2 检测、Apple 识别、QC_EN 使能控制等。
4. 极限参数与电气特性（设计参考）
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| VDD 引脚电压 | -0.3 ~ 6 | V |
| QC_EN 引脚电压 | -0.3 ~ 7 | V |
| FBO 引脚电压 | -0.3 ~ 7 | V |
| D-/D+ 引脚电压 | -0.3 ~ 12 | V |
| ESD (HBM) | 5000 | V |
| VDD 引脚电流 | 30 | mA |
| D-/D+ 引脚电流 | 1 | mA |
| 工作结温 | -40 ~ +150 | °C |
| 工作环境温度 | -40 ~ +125 | °C |
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 工作结温 | -20 ~ +125 | °C |
| 工作环境温度 | -20 ~ +85 | °C |
| 存储温度 | -65 ~ 150 | °C |
| 焊接温度（10秒） | 260 | °C |
| 符号 | 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDD(RESET) | 启动电压阈值 | VDD 上升 | 3.3 | V |
| IVDD | VDD 脚工作电流 | VDD=5V, TJ=25°C | 210 | μA |
| VDD(SHUT) | VDD 脚工作电压 | VBUS=7V, RVDD=2.2kΩ | 6 | V |
| VDAT(REF) | 数据检测电压阈值 | — | 0.325 | V |
| VSEL(REF) | 输出电压选择阈值 | — | 2.2 | V |
| TGLITCH(D-LOW) | D- 低电压滤波时间 | — | 1 | ms |
| TGLITCH(BC) | D+ 高电压滤波时间 | — | 1250 | ms |
| TGLITCH(V) | 输出电压滤波时间 | — | 40 | ms |
| TGLITCH(CONT) | 连续模式滤波时间 | — | 150 | μs |
| RDAT(LKG) | D+ 下拉电阻 | VDD>3.3V, N1 关闭 | 500 | kΩ |
| RD-(DWN) | D- 下拉电阻 | — | 19.53 | kΩ |
| RDS(ON)N1 | N1 导通阻抗 | VDD=4.3V, IDRAN=200μA | 40 | Ω |
| CDCP(PWR) | 数据线寄生电容 | — | 1 | nF |
| ΔIFBO | FBO 电流步进 | — | 2 | μA |
| VDATA_APPLE_H | 苹果模式高电平 | — | 2.7 | V |
| RDAT_APPLE | D+/D- 输出阻抗 | — | 30 | kΩ |
| VTX_VOH | FCP/SCP D- 发送高电平 | — | 3.3 | V |
| VTX_VOL | FCP/SCP D- 发送低电平 | — | 0.3 | V |
| VRX_VIH | FCP/SCP D- 接收高电平 | — | 1.4~3.6 | V |
| VRX_VIL | FCP/SCP D- 接收低电平 | — | 1.0 | V |
| RPD_FCP/SCP | D- 下拉电阻 | — | 300 | Ω |
| TUI_FCP/SCP | 1UI 周期 | fCLK=125kHz | 160 | μs |
5. 工作原理与设计指导
5.1 协议识别与自动切换
CXCH76029Q 启动时，首先在 D+ 和 D- 上输出 2.7V，输出阻抗 30kΩ，此时 N1 和 N2 关闭。当设备接入后，芯片按顺序检测：Apple 设备（维持 2.7V）→ Samsung 设备（N1 打开，输出 1.2V，阻抗 100kΩ）→ BC1.2 设备（完成 DCP 握手，关闭 1.2V 输出，N2 打开，D- 通过 19.53kΩ 电阻接地）→ QC2.0/QC3.0 设备（成功握手后接收升压指令）→ FCP/SCP Class A → AFC。若所有协议均握手不成功，N1 保持打开，输出维持默认 5V，并表明 DCP 身份。设备拔出后，D+ 被内部电阻拉低，当 D+ 电压低于 0.325V 时，芯片回到默认 D+=D-=2.7V 状态，VBUS=5V。
5.2 QC3.0 与 QC2.0 电压配置
QC3.0 连续模式下，D+ 和 D- 与输出电压的对应关系如下：D+=0.6V、D-=0.6V → 12V；D+=3.3V、D-=0.6V → 9V；D+=0.6V、D-=3.3V → 连续模式 ±0.2V/步进；D+=0.6V、D-=GND → 5V 默认状态。QC2.0 模式则通过 D+ 和 D- 的不同电平组合选择 5V、9V、12V。
5.3 D+/D- 短路模式（BC1.2）
符合 USB BC1.2 规范和中国电信行业标准 YD/T 1591-2009，DCP 充电器与 PD 连接时，D+ 和 D- 通过小于 200Ω 电阻短接。CXCH76029Q 自动切换到短路模式，S1 和 S2 断开，S4 闭合。
5.4 电压钳位调节器
芯片内部集成电压钳位器，当电流流过外部 RVDD 电阻时，VDD 电压被钳位在 6V 附近，使芯片可工作在 3.6V~12V 宽输入范围。推荐 RVDD=2.2kΩ±1%，CVDD=470nF。
5.5 VDD 脚 UVLO
启动后，当 VDD 电压低于 3V 时触发欠压保护，整个电路重置，只有当电压恢复到 3.2V 以上时，电路才重新正常工作。
5.6 FB 反馈回路工作原理
CXCH76029Q 通过内部灌电流源 IT(UP) 和抽电流源 IT(DO) 影响开关电源控制回路的电压参考基准，从而改变输出电压。默认输出 5V。QC3.0 连续模式下步进电压 ±0.2V 要求分压电阻网络上拉电阻 R1=100.0kΩ±1%。若反馈脚参考电压为 1.265V（如 PI InnoSwitch），则 R2=34.0kΩ±1%，默认输出 5V。当 AC-DC 或 DC-DC 的 VFB 电压小于 1V 时，R1、R2、R3 的选择需参考应用指南和分压电阻选择 Excel 表格。
6. 典型应用设计实例
设计目标：65W 多口快充充电器，支持 QC3.0、华为 FCP、三星 AFC 和 Apple 2.4A，输出 5V/9V/12V，最大电流 3A。
- 系统配置：CXCH76029Q 搭配 AC-DC 反馈电路（TL431 或 InnoSwitch），RVDD=2.2kΩ，CVDD=470nF，R1=100kΩ，R2 根据反馈电压计算。
- QC_EN 配置：悬空或接 VDD 使能全部快充协议；接 GND 关闭 QC2.0/QC3.0，仅保留 Apple 和 BC1.2。
- D+/D- 保护：D+ 和 D- 耐压 12V，可直接连接 USB 端口，无需额外保护。
- PCB 布局：RVDD 和 CVDD 靠近 VDD 引脚，D+/D- 走线短而直，减少寄生电容。
7. 引脚封装图
引脚封装图
CXCH76029Q 采用 SOT23-6L 封装，引脚定义：1-D+（接 USB D+），2-GND（参考地），3-FBO（电流源输出），4-QC_EN（快充使能脚），5-VDD（芯片供电输入），6-D-（接 USB D-）。
8. 订购信息与技术支持
CXCH76029Q 采用 SOT23-6L 封装，无铅、RoHS 合规、无卤素。产品型号：CXCH76029Q。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。
技术邮件: ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线: 13823140578
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