CXLB73377C 15W无线功率发射器
WPC qi V1.3 | 集成H桥 | 支持LP/MP方案 | I2C | WQFN-48L

版本：Rev 1.0 | 2026年7月 | 型号：CXLB73377C | 封装：WQFN-48L（6x6mm）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXLB73377C 是一款高度集成且可扩展的无线功率发射器方案，完全符合WPC（无线充电联盟）qi V1.3标准。该芯片支持 低功率（LP） 和 中功率（MP） 两种配置，可适配WPC LP-A11、MP-A5及MP-A11等多种发射器类型。内部集成 H桥功率级 和 电流检测放大器，在低功率应用中可由USB或5V适配器直接供电；同时支持外部功率级，适用于中功率15W应用。芯片内置 32位微处理器、DC-DC控制器（可配置为Buck或Boost）、异物检测（FOD）、风扇控制、蜂鸣器、LED指示 以及 I2C接口，为无线充电系统提供完整的解决方案。采用 WQFN-48L（6x6mm） 封装，是智能手机、平板、可穿戴设备及医疗工业设备的理想选择。

1. 产品概述与市场定位

CXLB73377C是一款面向无线功率发射端的高集成度单芯片解决方案，支持WPC qi V1.3标准，可覆盖从5W低功率到15W中功率的应用需求。芯片内部集成了H桥功率逆变器、电流检测放大器、DC-DC控制器（Buck/Boost可配置）、32位MCU以及丰富的I/O接口。在低功率模式下，内部H桥直接驱动发射线圈，BOM极简；在中功率模式下，可外接功率级，配合内部DC-DC控制器实现高效的功率传输。芯片内置的电流检测和FOD功能确保系统安全，可编程的LED和蜂鸣器提供用户交互反馈，I2C接口支持与外部主机通信。CXLB73377C采用WQFN-48L（6x6mm）封装，适用于手机、平板、可穿戴设备以及医疗和工业领域的无线充电发射端设计。

2. 主要特点与技术亮点

• 标准兼容：完全符合WPC qi V1.3规范，支持LP-A11、MP-A5及MP-A11等多种发射器类型。
• 高集成度：集成H桥功率级、电流检测放大器、DC-DC控制器、MCU、ADC及多种I/O，减少外部元件。
• 灵活功率配置：内部H桥适用于5W低功率应用；外部H桥搭配DC-DC控制器可支持15W中功率应用。
• 高效DC-DC控制：内置Buck/Boost控制器，可编程频率（400kHz~1200kHz）和占空比，优化系统效率。
• 精准电流检测：内置差分电流检测放大器，支持外部电流检测电阻，无需电流互感器，降低成本。
• 异物检测（FOD）：通过检测输入电流和线圈电压，配合外部NTC热敏电阻，实现精确的FOD保护。
• 丰富指示接口：2个开漏LED驱动（可编程）、1个蜂鸣器输出，支持状态指示和声音通知。
• I2C通信接口：支持主机读写寄存器，实时控制发射器状态和读取ADC数据。
• 低功耗模式：睡眠模式电流仅0.35mA，支持"Off"状态唤醒I/O引脚，适配待机场景。
• 全面保护：输入欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP，125度关断，迟滞10度）、过流保护等。

3. 引脚配置与功能说明

CXLB73377C主要引脚包括：PVDD（H桥电源输入）、SW1/SW2（H桥开关节点，连接发射线圈）、BST1/BST2（高侧MOSFET自举，外接电容）、CS+/CS-（电流检测差分输入）、LVDET（线圈电压检测）、LCDET（线圈电流检测）、THERM（NTC热敏电阻输入）、LED0/LED1（开漏LED输出）、BUZZ（蜂鸣器驱动）、LSEL0~LSEL2（线圈选择）、SSCLK/SSDAT（从I2C）、SMDAT/SMCLK（主I2C）、EN（使能）、CLKIN（晶振输入）、FOD1/FOD2（FOD阈值设定）、ILIM（电流限制设定）等。详细引脚定义见数据手册。

4. 极限参数与电气特性

5. 工作原理与设计指导

5.1 内部电源管理

芯片内部包含完整的电源管理系统：一个5V Buck转换器（可由外部输入或内部产生）、一个3.3V LDO和一个1.8V数字LDO，分别为模拟电路、I/O和核心逻辑供电。VAIN输入范围为5V~19V，支持USB或AC适配器供电。

5.2 DC-DC功率路径控制器

内置DC-DC控制器可配置为Buck或Boost模式，为H桥功率级提供稳定的直流母线电压。该控制器具有可编程开关频率（400kHz~1200kHz）、电流限制和反馈调节，适用于中功率（15W）发射器设计，可配合外部功率MOSFET实现高效功率转换。

5.3 H桥功率逆变器

H桥逆变器将直流功率转换为交流功率驱动发射线圈，支持100kHz~500kHz宽频率范围。在低功率应用中，直接使用内部集成的H桥MOSFET（RON约0.16Ω）；在中功率应用中，可通过HG/LG引脚驱动外部功率级，实现更大电流输出。

5.4 电流检测与FOD

芯片内置差分电流检测放大器，通过CS+和CS-引脚连接外部电流检测电阻，实时监测输入电流。结合LVDET（线圈电压检测）和LCDET（线圈电流检测），MCU可精确计算输入功率，实现异物检测（FOD）功能，符合WPC V1.3安全要求。

5.5 温度管理与保护

THERM引脚可外接NTC热敏电阻，实现外部温度监测，支持可编程阈值告警。内部过温保护（OTP）在结温超过125度时关断功率级，迟滞10度后自动恢复。此外，芯片还提供输入欠压锁定（UVLO）和过流保护。

5.6 指示与通知

两个开漏LED驱动（LED0/LED1）可编程用于状态指示（如充电、故障、待机）。一个BUZZ引脚可驱动蜂鸣器，用于声音通知（如设备放置成功、充满提醒等）。

5.7 I2C与UART接口

芯片提供I2C从接口（SSCLK/SSDAT）用于与外部主机通信，支持高达400kb/s，可实现实时参数配置和状态读取。另提供UART接口（UATX/UARX）用于调试或扩展通信。

5.8 可编程配置

通过LSEL0~LSEL2引脚选择线圈类型，FOD1/FOD2和ILIM引脚可设定FOD阈值和电流限制。MLED引脚选择LED模式。所有配置均可通过I2C进行软件编程，灵活性极高。

6. 典型应用电路

图2. 典型应用电路（5V USB/适配器供电，LP-A11/MP-A2高性能发射器）

外围元件：发射线圈（符合WPC A11/A5/A11标准）、谐振电容、电流检测电阻（如10mΩ）、输入滤波电容、BST自举电容（0.1μF）、NTC热敏电阻、LED指示灯、蜂鸣器、晶振（可选）、I2C上拉电阻等。详细电路参考数据手册图1和图2。

7. PCB布局建议

• 功率路径：PVDD、SW1/SW2、线圈等大电流走线尽量短而宽，减小寄生电阻和电感。
• 电容放置：PVDD、VAIN、VPIN、VDD5等电源的滤波电容尽量靠近芯片引脚，降低ESL。
• 电流检测：CS+和CS-差分走线直接从检测电阻两端引出，避免大电流噪声干扰。
• 地线处理：功率地和模拟地分开，在散热焊盘处单点连接。Exposed Pad需大面积接地并多过孔散热。
• 晶振走线：CLKIN晶振走线应短而直，远离功率噪声源。
• 散热设计：WQFN-48L封装θ_JA=26.8°C/W，T_A=25°C时最大功耗3.73W，需保证足够的铜箔散热面积。

8. 智能手机15W无线充电发射设计实例

目标：设计一款兼容WPC qi V1.3的15W无线充电发射器，输入12V适配器，支持MP-A11线圈。

• 拓扑选择：使用外部H桥功率级（外接MOSFET）和内部DC-DC Buck控制器，将12V降压至合适的母线电压（如10V）驱动H桥。
• 频率设置：H桥PWM频率设为200kHz，DC-DC频率设为500kHz。
• 电流检测：选用10mΩ检测电阻，CS+和CS-差分走线。
• FOD配置：通过FOD1/FOD2引脚设定阈值，并利用THERM外接NTC监测线圈温度。
• 指示与通知：LED0（绿色）指示充电中，LED1（红色）指示故障，BUZZ连接蜂鸣器提示放置成功。
• I2C通信：连接主机MCU，实时读取ADC数据（输入电流、电压、温度）和控制发射功率。
• 保护设置：启用UVLO、OTP（125度）、过流保护（6A），确保系统安全。

9. 订购信息与技术支持

CXLB73377C采用WQFN-48L（6x6mm）封装，无铅、RoHS合规。提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持。