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倒装芯片封装
发表时间:2025-11-16浏览次数:0
倒装芯片封装
 

一,封装
 
DBn嘉泰姆
       封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列,共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。DBn嘉泰姆
DBn嘉泰姆
二,倒装芯片封装
 
封装形式 生产能力/月 塑封体尺寸(mm) 管脚数 引线间距(mm) 跨度(mm) 规格(mil) 参考图片
CSP 2kk / 9 0.12 / /
 
三,相关测试
DBn嘉泰姆
 

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