近年来，无线通信市场发展日新月异，各种新兴的电子产品层出不穷，不断方便我们的日常生活。作为全球领先的高性能、高能效半导体方案供应商，安森美半导体凭借广博的技术专长及微型化封装优势，以智能手机、逾1,000万像素的高分辨率拍照、大功率要求、快速充电及无线充电、LTE等领域为通信市场增长动力，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等无线及便携式应用提供宽广阵容的产品及方案，包括用于拍照模块的图像传感器、自动对焦和光学影像稳定方案、电源和电池管理(包括智能有线及无线充电)、RF调谐、ESD保护、共模滤波器、EEPROM等等，持续推动无线及便携市场的高能效创新。

　　无线充电市场趋势

　　对于所有需要电池的便携式产品，无线充电无疑是一大令人兴奋的新技术，可以摆脱充电器和线缆的束缚，随时随地进行充电。

　　早期的手机有线充电器规格为5 V/1 A，随着智能手机、平板电脑的兴起，以及这类便携产品更快的应用程序处理器、更快的无线上网速度、更大的屏幕及更大容量电池的发展趋势，充电器也逐渐演进至3种充电方案：1)智能充电器，规格为5-12 V/1-4 A，能效视乎智能手机厂商与墙插式适配器制造商的设计。2)移动电源On-the-Go(OTG)或一般称为充电宝，能效视乎设计。3)无线充电。

　　无线充电技术于2015年开始加速发展，当前已有智能手机厂商为手机添加无线充电模块，以增强其产品竞争优势，但只限于第一代的紧耦合技术。无线充电除了紧耦合方案，还有松耦合，以及兼容紧耦合和松耦合的多模方案。

　　无线充电的愿景，是无论何时何地，无需配对或兼容的插座和线缆就可对电子设备进行充电。然而，第一代紧耦合或磁感应无线充电技术在实现此一愿景方面有很大局限性：必须将设备置于充电垫上并对准精确的位置，其充电范围有限且不能同时为多个设备充电，也不能在金属附近使用。紧耦合技术采用100至200 kHz的频率范围，而金属在此范围有最高的热感应，所以在有硬币或钥匙等金属物体附近无法使用紧耦合方案进行无线充电，否则将构成安全隐患。

　　基于松耦合或磁共振或品牌称为Rezence的下一代的无线充电技术是基于空间自由的概念，扩展无线电源应用“超越充电垫”和配件市场至几乎任一移动电子设备或表面，采用6.78 MHz频率，不仅克服上述紧耦合技术的局限性，而且通过使用现有蓝牙智能技术，最大限度地降低对制造商的硬件要求，也令将来实现智能充电区成为可能，使得无论是在家里还是在公共场所，都可将多台无线及便携设备自由地放置到任意表面随时随地进行充电，从而形成无线充电生态圈。这是因为在这些表面下安装有无线功率发射器，电力传输会根据发射器功率级别(Class)和相应的接收器功率类别(Category)及需要充电的设备数量而进行。例如，级别为3的发射器可传输16 W的功率，而智能手机的接收器类别为3即6.5 W，那么它可同时为2台智能手机充电。由于能同时为多个不同功率要求的设备充电，松耦合无线充电技术将是实现物联网的重要组成部分。

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