CXSU6312 40V宽压DC-DC稳压器 - 5A大电流升降压电源芯片解决方案

CXSU6312 40V宽压DC-DC稳压器 - 5A大电流升降压电源芯片解决方案

产品型号:CXSU6312
产品类型:DC-DC转换器
产品系列: DC升压转换
产品状态:量产
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产品简介

CXSU6312宽压升降压稳压器是一款工业级高效电源管理IC,专为高功率密度应用场景开发。其突破性支持5-40V超宽电压输入范围,通过数字式PWM控制实现0-90%线性可调占空比,配合自适应电流模式控制架构,可在全负载范围内实现94%以上的转换效率。该器件集成120mΩ功率MOSFET与180KHz固定频率振荡器,采用TO263-5L强化散热封装,可稳定输出5A持续电流并保持<30mVpp的超低纹波特性。

作为真正的系统级电源解决方案,CXSU6312创新性集成七大核心功能模块:数字软启动电路防止浪涌冲击、多级过压保护(OVP)机制、精确的±3%电流限制保护、热关断(TSD)及频率补偿网络。其独特的单反馈引脚设计支持正/负压双模式配置,结合0.8%负载调整率和1.25V精密基准电压,可轻松实现从手持设备到工业装备的宽范围电源拓扑设计,大幅缩短产品研发周期。

技术参数

输入电压范围 (VIN)≤ 5V ~ 40VV
输出电压 (VOUT)60VV
输出电流 (IOUT)5AA
工作频率180KHzHz
转换效率90%%
封装类型TO263-5L
Topology升压型直流电源变换器
Control methodPFM
Switching frequency180KHz
ProtectionAuto-recovery
Operating temp-40℃~125℃
Precision±2.5%

产品详细介绍

一,产品概述(General Description)      

     CXSU6312宽压升降压稳压器是一款工业级高效电源管理IC,专为高功率密度应用场景开发。其突破性支持5-40V超宽电压输入范围,通过数字式PWM控制实现0-90%线性可调占空比,配合自适应电流模式控制架构,可在全负载范围内实现94%以上的转换效率。该器件集成120mΩ功率MOSFET与180KHz固定频率振荡器,采用TO263-5L强化散热封装,可稳定输出5A持续电流并保持<30mVpp的超低纹波特性。作为真正的系统级电源解决方案,CXSU6312创新性集成七大核心功能模块:数字软启动电路防止浪涌冲击、多级过压保护(OVP)机制、精确的±3%电流限制保护、热关断(TSD)及频率补偿网络。其独特的单反馈引脚设计支持正/负压双模式配置,结合0.8%负载调整率和1.25V精密基准电压,可轻松实现从手持设备到工业装备的宽范围电源拓扑设计,大幅缩短产品研发周期。

二.产品特点(Features)

技术亮点优化呈现:
■ 超宽压域覆盖:5-40V输入兼容工业/车载复杂供电环境
■ 智能功率拓扑:升降压自动切换+90%占空比可调
■ 军工级散热设计:TO263-5L封装支持25W持续功率输出
■ 数字控制核心:180KHz数字PWM+自适应斜坡补偿
■ 三重保护机制:OVP/OCP/TSD硬件级保护系统
■ 超低噪声输出:多级滤波实现<30mVpp纹波电压
■ 极速动态响应:电流模式控制+频率补偿技术
■ 简易系统集成:单反馈引脚完成正/负压配置

三,应用范围 (Applications)

目标应用扩展:
► 车载电力系统:新能源汽车OBC模块/车载逆变器
► 工业装备:AGV动力系统/PLC控制电源
► 移动工作站:军工级加固笔记本/野外作业设备
► 新能源设备:太阳能MPPT控制器/储能系统
► 通信设备:基站射频功放电源/光模块供电
► 消费电子:大功率快充适配器/无人机动力模块

四.技术规格书下载(产品PDF)

需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们,还可以获得免费样品以及技术支持

 QQ截图20160419174301.jpg

五,产品封装图 (Package)

六.电路原理图


 

      物料清单
               
性能数据
             
DEMO 实物图
                
PCB 布局
               
              
PCB 布局指南 

1. VIN、GND、SW、VOUT 等功率线,粗、短、直;
2. FB 走线远离电感与肖特基等开关信号地方,建议使用地线包围;
3. 输入电容靠近芯片 VIN 与 GND 引脚。

七,功能概述

参数

符号

单位

输入电压

Vin

-0.3 到 45

V

输出开关引脚电压

VSW

-0.3 到 60

V

电压采样引脚电压

VFB

-0.3到VIN

V

使能引脚电压

VEN

-0.3到VIN

V

功耗

PD

内部限制

mW

热阻 (TO263-5L)
(结到环境,无外部散热片)

RJA

30

oC/W

最大结温

TJ

-40到150

oC

操作结温

TJ

-40到125

oC

贮存温度范围

TSTG

-65到150

oC

引脚温度(焊接10秒)

TLEAD

260

oC

ESD (人体模型)

 

>2000

V

八,相关芯片选择指南              更多同类产品......

型号 产品特征 功率 输入电压 频率 开关电流 电压精度 效率 输出电压 基准电压 封装
CXSU63299 恒压、内置SBD整流 2W 2.5~20V 1.2MHz 0.5A ±2% 85% ADJ(3~32V) 0.41V SOT23-6
CXSU63300 恒压、内置SBD整流、支持SEPIC 6W 2.5~25V 1.2MHz 1.0A ±2% 89% ADJ(3~27V) 0.41V SOP8-EP
CXSU63301 恒压、内置SBD整流、支持SEPIC 4W 2.5~25V 1.2MHz 0.6A ±2% 87% ADJ(3~32V) 0.41V DFN3*3-8
CXSU63302 恒压、内置SBD整流、支持SEPIC 6W 2.5~25V 1.2MHz 1.0A ±2% 89% ADJ(3~27V) 0.41V DFN3*3-8
CXSU6310 恒压、使能 8W 3.6~24V 400KHz 2A ±3% 92% 4.2~60V 1.25V SOP8
CXSU6311 恒压、使能 20W 3.6~32V 400KHz 3A ±3% 93% 4.2~60V 1.25V TO252-5L
CXSU6312 恒压、使能、大功率 100W 5~40V 180KHz 5A ±3% 95% 6.0~60V 1.25V TO263-5L
CXSU6313 恒压、使能、大功率 100W 5~40V 180KHz 5A ±3% 95% 6.0~60V 1.25V TO220-5L

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