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随 着可穿戴式装置与物联网的兴起,装置设计都向更轻薄短小、价格低廉发展(2)

时间:2015-08-18 22:56来源:未知 作者:oumao18 点击:
首 先,在高端装备 制造 、汽车电子、网络通信等领域,对MCU产品的要求较高,这些领域也是目前MCU一线厂商展开竞争的主要战场。这些领域的客户对产品

首 先,在高端装备制造、汽车电子、网络通信等领域,对MCU产品的要求较高,这些领域也是目前MCU一线厂商展开竞争的主要战场。这些领域的客户对产品有严 格的认证机制,已经建立的合作关系都相对稳定。国内厂商凭借目前的技术实力和产品性能,短期内很难在这些领域获得可观的市场份额。在消费电子、仪器仪表等 中低端领域,国内厂商将有实力与国际一线厂商展开竞争,但可能会面临外资厂商在低端产品领域的压价竞争等情况,对国内企业的渠道拓展能力以及资本实力将是 一个很大的考验。

其次,目前各家MCU一线厂商的主流产品基本上都是基于ARM内核开发,在核心参数等方面很难拉开大的差距,各家竞争的方 式已经从单一MCU核的竞争扩展到了以应用为向导的解决方案的竞争。从近几年的产业整合来看,业内一线的厂商均在围绕MCU核心,通过收并购等手段积极扩 充自身的产品线,包括连接芯片以及前端传感芯片等,以期能够做到为客户提供全套完整的解决方案。国内集成电路企业不仅在MCU领域实力较弱,在其他领域也 没有足够的实力,内部产业整合难度较大。

基于此,建议中国国内半导体企业在进入MCU市场的时候,首先应该明确技术和市场发展趋势,确定技 术路线和产品定位,基于ARM内核,集中攻克32位产品;其次要明确自身市场定位,找准细分领域,集中力量完善针对特定细分领域的产品及解决方案;最后, 中国半导体企业应更加重视自身的渠道建设和客户合作,依靠自身的本地化优势,在与下游厂商的合作中逐步形成稳定的伙伴关系。

(责任编辑:oumao18)
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