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CXBD3554三路半桥驱动芯片 - 200V耐压/2.0A大电流/双封装三相无刷电机驱动方案
发表时间:2025-05-24浏览次数:13
CXBD3554三路半桥驱动芯片 - 200V耐压/2.0A大电流/双封装三相无刷电机驱动方案
 

专业产品描述

 


CXBD3554高功率栅极驱动芯片技术解析与创新优势HjW嘉泰姆
    CXBD3554是一款专为大功率工业电机驱动设计的三路半桥驱动芯片,采用悬浮自举电源架构实现200V耐压性能,集成三通道独立半桥驱动电路,适配5V/3.3V双逻辑电平输入,在500KHz高频开关下提供+1.5A(拉电流)/-2.0A(灌电流)行业领先驱动能力。其创新性融合硬件死区控制智能闭锁技术,从根源杜绝上下桥臂直通风险,为工业级三相无刷电机(BLDC/PMSM)提供高可靠性、高动态响应的驱动解决方案。

   核心技术特性详解 HjW嘉泰姆


  1.高压驱动与安全防护HjW嘉泰姆

  • 200V自举耐压设计:适配工业变频器、电动叉车等高功率场景,支持MOSFET/IGBT混合驱动拓扑。
  • VCC/VB双路欠压保护:实时监测5V-20V宽压供电系统,电压异常时10μs内切断输出,防护器件击穿。
      2精准控制与高功率输出
  • 三路独立半桥驱动:HIN/LIN双通道高电平有效逻辑(内置250K下拉电阻),输入悬空时强制关闭MOS管,提升系统安全性。
  • 非对称电流驱动:-2.0A超大灌电流加速功率管关断(典型关断延时<40ns),降低开关损耗45%以上。
     3.系统级可靠性设计
  • 硬件死区控制:固定100ns死区时间,规避PWM信号交叠导致的短路风险。
  • 动态闭锁保护:异常脉冲触发时,3μs内锁定输出通道,响应速度较竞品提升50%。
             4.封装与散热优化
 双封装灵活选型
  • TSSOP20(6.5×4.4mm):兼容传统工业驱动板设计,支持快速原型开发。
  • QFN24(4×4mm):底部裸露焊盘(Thermal Pad)设计,热阻低至10℃/W,适配150W级持续功率散热需求。
 超低静态功耗:待机电流<25μA,支持太阳能供电设备长期运行。

   行业应用场景深度适配方案 HjW嘉泰姆


   1.工业自动化与高精度控制HjW嘉泰姆

  • 三相无刷电机驱动器:三路半桥直接驱动1.5kW级BLDC电机,结合FOC算法实现±0.3°角度控制精度。
  • AGV物流车驱动模块:5V低压供电适配车载控制系统,灌电流能力支持120A级MOS管快速关断。

2. 新能源与电动交通HjW嘉泰姆

  • 电动叉车控制器:200V耐压匹配96V电池平台,硬件死区控制优化电机效率至95%以上。
  • 电动船外机驱动:QFN24封装抗潮湿腐蚀设计,IP67防护等级适配水上严苛环境。

3. 智能家电与高端装备HjW嘉泰姆

  • 工业级无人机电调:2.0A灌电流支持六轴电机同步驱动,响应延迟<1μs,提升飞行稳定性。
  • 智能仓储机器人:-40℃~150℃扩展温度范围,确保冷库环境可靠运行

性能参数对比与选型指南


核心指标 CXBD3554优势 竞品典型值
灌电流能力 -2.0A(行业顶尖水平) 普遍≤1.2A
动态响应 关断延时40ns(较竞品快2倍) 80-100ns
供电兼容性 VCC 5-20V(适配3S-6S锂电池/24V工业电源) 固定电压设计
散热性能 QFN24热阻10℃/W(支持持续150W功率) 同类封装≥15℃/W

    工程师设计建议HjW嘉泰姆


  1. 高频场景优化HjW嘉泰姆

  • 自举电容推荐22μF/50V低ESR电解电容,并联2.2nF陶瓷电容抑制高频振铃。
  • HO/LO输出端串联22Ω电阻并并联BAT54S双二极管,限制电压尖峰<5V。
2.热管理设计
  • QFN24封装需在PCB底层设计4×4mm散热铜箔,填充12个φ0.3mm散热过孔,并涂抹3W/mK导热硅脂。
  • 持续满载时,建议搭配5×5cm铝基板散热器,温升控制在30℃以内。

3.EMC合规性HjW嘉泰姆

  • 输入信号线采用屏蔽双绞线,并增加共模电感(10mH@100MHz)。
  • 通过IEC61800-3标准测试,提供完整EMI滤波电路参考设计。

     CXBD3554凭借其超大电流输出、双封装选项及工业级可靠性,已成为大功率电机驱动领域HjW嘉泰姆
的标杆方案。提供完整的故障诊断协议与热仿真模型,助力客户快速通过UL/IEC认证,抢占新HjW嘉泰姆
能源与工业自动化市场高地。HjW嘉泰姆

   技术规格书(产品PDF) HjW嘉泰姆


     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们,还可以获得免费样品以及技术支持HjW嘉泰姆

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   产品封装图 HjW嘉泰姆


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   电路原理图 HjW嘉泰姆


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应用设计   HjW嘉泰姆


                 1. VCC 端电源电压
    针对不同的 MOS 管,选择不同的驱动电压,开启 MOS 管推荐电源 VCC 工作电压典型值为 5V-15V。
     2. 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性
      CXBD3554 主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥HjW嘉泰姆
图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为 2.8V 以上,低电平阀值为 1.0V 以下,要求逻辑信号的输出HjW嘉泰姆
电流小,可以使 MCU 输出逻辑信号直接连接到CXBD3554 的输入通道上。HjW嘉泰姆
高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达 1.5A和最大输出电流可达 2.0A, 高端上桥臂通道HjW嘉泰姆
可以承受 200V 的电压,输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小,低端输出开通传导延时为 300nS、HjW嘉泰姆
关断传导延时为 150nS,高端输出开通传导延时为 300nS、关断传导延时为 150nS。低端输出开通的上升时HjW嘉泰姆
间为 30nS、关断的下降时间为 20nS, 高端输出开通的上升时间为 30nS、关断的下降时间为 20nS。HjW嘉泰姆
输入信号和输出信号逻辑功能图如图 8-2:HjW嘉泰姆
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     从真值表可知,当输入逻辑信号 HIN 为“1”和 LIN 为“0”时,驱动器控制输出HO为“1”上管打开,LO为HjW嘉泰姆
“0”下管关断;当输入逻辑信号 HIN 为“0” 和 LIN 为“1”时,驱动器控制输出 HO 为“0”上管关断,LO为HjW嘉泰姆
“1”下管打开;在输入逻辑信号 HIN 为“1”和 LIN 为“1”或者 HIN 为“0”和 LIN 为“0”时,驱动器控制HjW嘉泰姆
输出 HO、LO 为“0”将上、下功率管同时关断;内部逻辑处理器杜绝控制器输出上、下功率管同时导通,HjW嘉泰姆
具有相互闭锁功能。HjW嘉泰姆
3 自举电路HjW嘉泰姆
       CXBD3554 采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计,只用一路电源电压 VCC 即可完成高端 NHjW嘉泰姆
沟道MOS 管和低端N 沟道MOS 管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便。CXBD3554可以HjW嘉泰姆
使用外接一个自举二极管如图 8-3 和一个自举电容自动完成自举升压功能,假定在下管开通、上管关断期间HjW嘉泰姆
VC 自举电容已充到足够的电压(VC=VCC),当 HO 输出高电平时上管开通、下管关断时,VC 自举电容上的HjW嘉泰姆
电压将等效一个电压源作为内部驱动器 VB 和 VS 的电源,完成高端 N 沟道 MOS 管的驱动。HjW嘉泰姆
       

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  相关芯片选择指南           更多相关产品......HjW嘉泰姆


型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时(Ton)LO/HO 关延时(Toff)LO/HO 上升时间(Tr)LO/HO 下降时间(Tf)LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7     100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片   5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 100 150 15 15 1 SOW6

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