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CXBD3543 200V高耐压驱动芯片 - 1A峰值电流/750ns死区/SOP8封装电机控制方案
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【高压驱动革新】CXBD3543工业级驱动芯片技术全解析
在工业自动化与新能源设备领域,高耐压、高可靠性驱动芯片是保障系统稳定运行的核心组件。CXBD3543凭借200V业界领先耐压能力与智能闭锁防护技术,通过750ns固定死区时间与超宽电压适应范围,为电动车控制器、变频水泵等高要求场景提供安全高效的驱动解决方案。

CXBD3543 200V高耐压驱动芯片 - 1A峰值电流/750ns死区/SOP8封装电机控制方案
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产品简介


【高压驱动革新】CXBD3543工业级驱动芯片技术全解析
                  在工业自动化与新能源设备领域,高耐压、高可靠性驱动芯片是保障系统稳定运行的核心组件。CXBD3543凭借bQI嘉泰姆
200V业界领先耐压能力与智能闭锁防护技术,通过750ns固定死区时间与超宽电压适应范围,为电动车控制器、变频水泵等bQI嘉泰姆
高要求场景提供安全高效的驱动解决方案。

核心技术亮点

1.高压驱动架构升级bQI嘉泰姆

A.200V悬浮自举设计:支持全桥/半桥拓扑,耐受电机反电动势尖峰电压bQI嘉泰姆

B.宽压供电兼容性:低端VCC 7-20V,逻辑输入3-20V,适配铅酸/锂电池混合系统bQI嘉泰姆

C.双通道驱动能力:HO输出+1A/-0.6A,LO输出+0.6A/-1A,直驱80A级MOSFET模块bQI嘉泰姆

2.智能安全防护体系bQI嘉泰姆

A.纳米级闭锁响应:硬件互锁电路<50ns响应速度,彻底消除上下管直通风险bQI嘉泰姆

B.输入双重防护:HIN通道200K下拉电阻,LIN通道集成上拉电位,悬空输入自动关断bQI嘉泰姆

C.VCC欠压保护(UVLO):6.5V阈值±5%精度,异常电压自动切断输出bQI嘉泰姆

3.能效优化设计bQI嘉泰姆

A.固定750ns死区:平衡开关损耗与EMI性能,降低30%高频噪声bQI嘉泰姆

B.超低静态功耗:待机电流<100μA,节能模式下功耗接近0.1μAbQI嘉泰姆

C.脉冲噪声抑制:集成滤波电路,有效消除100MHz以上高频干扰bQI嘉泰姆


行业应用场景

1.新能源交通设备bQI嘉泰姆

A.电动车控制器:200V耐压抵御电机再生能量冲击,支持72V电池组直接驱动bQI嘉泰姆

B.正反转直流电机:0-20kHz PWM调速,支持瞬间电流1A峰值输出bQI嘉泰姆

2.智能工业控制bQI嘉泰姆

A.变频水泵驱动:750ns死区优化开关损耗,整机效率提升22%@10kHzbQI嘉泰姆

B.无刷电机驱动器:外围仅需6个元件,PCB面积缩减50%bQI嘉泰姆

3.高精度电源系统bQI嘉泰姆

A.200V降压电源:支持48V转12V/24V工业电源,转换效率93%@5AbQI嘉泰姆

B.LED智能调光:0.01%深度调光,兼容0-10V/PWM双模控制bQI嘉泰姆

4.绿色能源设备bQI嘉泰姆

A.太阳能MPPT驱动:7V低启动电压适配弱光环境,静态功耗仅80μAbQI嘉泰姆

B.储能系统BMS:闭锁功能防止功率管误触发,系统可靠性提升5倍bQI嘉泰姆


工程化设计优势

1.微型封装方案:SOP8(5×6mm)封装节省65%布局空间,支持-40℃~125℃宽温域bQI嘉泰姆

2.抗干扰强化:通过ISO7637-2汽车级脉冲抗扰测试,15kV ESD防护等级bQI嘉泰姆

3.热管理优化:驱动级导通阻抗0.45Ω,连续工作结温<90℃@1A负载bQI嘉泰姆

4.环保认证:符合RoHS2.0与无卤素标准,通过MSL2a湿度敏感性认证bQI嘉泰姆


场景化性能数据表
应用场景
关键性能指标
CXBD3543表现
行业平均水平
电动车控制器
耐压强度
200V
≤150V
LED调光驱动
调光深度
0.01%-100%
通常1%-100%
变频水泵
死区时间误差
±15ns
±50ns
200V降压电源
轻载效率(20%负载)
90%
85%

        该芯片通过“高压耐受+精准时序+超低功耗”技术矩阵,重新定义工业驱动芯片标准。其特有的200K下拉/上拉输入配置与100μA级静态功耗特性,为工程师在新能源设备、智能家居等高可靠性场景中,提供兼具安全性、能效比与成本优势的终极驱动方案,助力实现系统级能效提升与微型化设计突破。

   技术规格书(产品PDF) bQI嘉泰姆


     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们,还可以获得免费样品以及技术支持bQI嘉泰姆

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   产品封装图 bQI嘉泰姆


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   电路原理图 bQI嘉泰姆


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应用设计bQI嘉泰姆


1  Vcc 端电源电压bQI嘉泰姆
    在考虑有足够的驱动电压去驱动N沟道功率MOS管,推荐电源Vcc工作电压典型值为7V-20V ; CXBD3543芯片的地跟  MCU的地共地。bQI嘉泰姆
2  输入逻辑信号要求和输出驱动器特性bQI嘉泰姆
   CXBD3543主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥 图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为2.5V以上,低电平阀值为1.0V以下,要求逻辑信号的输出电流小,可以使MCU输出逻辑信号直接连接到CXBD3543的输入通道上。bQI嘉泰姆
  高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达1A和最大输出电流可达0.6A, 高端上桥臂通道可以承受200V的电压,输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小,低端输出开通传导延时为850nS、关断传导延时为100nS,高端输出开通传导延时为850nS、关断传导延时为 100nS。低端输出开通的上升时间为40nS、关断的下降时间为 20nS, 高端输出开通的上升时间为40nS、关断的下降时间为20nS。输入信号和输出信号逻辑功能图如图8-2:bQI嘉泰姆

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输入信号和输出信号逻辑真值表:bQI嘉泰姆

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    从真值表可知,在输入逻辑信号 HIN 和LIN同时为“0”和非同时为“1”情况下,驱动器控制输出HO、LO 同 时 为“ 0”上、下功率管同时关断;当输入逻辑信号 HIN、LIN同 时 为“ 0”时,驱动器控制输出HO为“0”上管关断,LO 为“1”下管导通;当输入逻辑信号 HIN、LIN同时为“1”时,驱动器控制输出HO为“1”上管导通,LO为“0”下管关断;内部逻辑处理器杜绝控制器输出上、下功率管同时导通,具有相互闭锁功能。bQI嘉泰姆
3  自举电路bQI嘉泰姆
CXBD3543采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计,只用一路电源电压VCC即可完成高端N沟道MOS管 和低端N沟道MOS管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便 。 CXBD3543可以使用外接一个自举二极管如图 8-3 和一个自举电容自动完成自举升压功能,假定在下管开通、上管关断期间C自举电容已充到足够的电压(Vc=VCC),当HO输出高电平时上管开通、下管关断时,VC自举电容上的电压将等效一个电压源作为内部驱动器VB和VS的电源,完成高端N沟道MOS管的驱动。bQI嘉泰姆
自举电容VC PCB布局尽量靠近芯片的VB脚跟VS脚,自举电容可以选择瓷片电容或者电解电容,最小容值可按以下公式计算:bQI嘉泰姆

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其中:Qg 为高压侧MOS管的栅极电荷;bQI嘉泰姆
Qperiod 为每个周期中电平转换电路的电荷要求,约为 5nC; Ibso为高压侧驱动电路打开时的静态电流;bQI嘉泰姆
Ibsc 为自举电容的漏电流;bQI嘉泰姆
F 为电路工作频率;bQI嘉泰姆
Vcc为低端电源电压;bQI嘉泰姆
VF为自举二极管的正向压降;bQI嘉泰姆
Vds为MOS管需要彻底打开的GS电压。bQI嘉泰姆

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     相关芯片选择指南                更多相关产品......bQI嘉泰姆


型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时(Ton)LO/HO 关延时(Toff)LO/HO 上升时间(Tr)LO/HO 下降时间(Tf)LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7     100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片   5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 100 150 15 15 1 SOW6

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