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CXBD3519高压驱动芯片：600V耐压/2.5A输出/SOP-8封装，赋能无刷电机与DC-DC电源设计
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CXBD3519以高性价比、高集成度及工业级可靠性，成为电机驱动、电源转换领域的优选方案。其600V耐压、低静态功耗与智能保护功能，助力工程师应对高压、高频、高能效的设计挑战，广泛应用于消费电子、工业控制与新能源领域。

CXBD3519高压驱动芯片：600V耐压/2.5A输出/SOP-8封装，赋能无刷电机与DC-DC电源设计
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产品简介

CXBD3519高压驱动芯片：核心技术解析与行业应用

一、核心特性与技术优势

1.高压高效能设计
a.600V耐压悬浮自举电源：采用高端悬浮自举架构，突破传统驱动芯片的电压限制，适用于工业级高压场景，如变频器、大功率电源模块，确保系统在高压环境下的稳定运行。4ex嘉泰姆
b.宽输入电压兼容性：支持5V/3.3V双电压输入，灵活适配MCU及数字控制系统，降低外围电路设计复杂度。
2.动态性能与能效优化
a.500KHz高频支持：满足高频开关需求，提升DC-DC转换效率，减少功率损耗，适用于快充电源及Class-D功放等高动态响应场景。4ex嘉泰姆
b.低静态电流（<1μA）：深度待机模式下功耗极低，延长电池供电设备（如无线充电器、便携电源）的续航能力。
3.智能保护与集成设计
a.内建死区控制电路：精准防止上下管直通风险，增强系统可靠性，减少外部RC元件需求，简化PCB布局。4ex嘉泰姆
b.SD̅̅̅关断保护：内置200K下拉电阻，输入悬空时自动关闭HO/LO输出，避免误触发导致的器件损坏。4ex嘉泰姆
c.2.5A峰值驱动电流：快速充放电MOS管栅极电容，提升开关速度，降低导通损耗，适用于大功率IGBT模块驱动。

二、芯片架构与功能详解

CXBD3519专为智能功率驱动场景优化，集成五大核心模块：
1.逻辑信号处理电路：兼容TTL/CMOS电平，支持PWM信号直连，确保控制指令精准传输。4ex嘉泰姆
2.电平位移电路：实现高低侧电压隔离，保障高压端与低压端信号无干扰传输。4ex嘉泰姆
3.脉冲滤波技术：抑制高频噪声干扰，提升抗EMI能力，适用于复杂电磁环境。4ex嘉泰姆
4.输出驱动级优化：采用推挽结构，提供±2A/2.5A驱动能力，支持SiC/GaN等第三代半导体器件。4ex嘉泰姆
5.宽电压适应性：低端VCC支持2.8V-20V，兼容锂电池、USB-PD等多种供电方案。

三、行业应用解决方案

1.移动电源与快充设备:支持QC/PD协议高压快充，搭配同步整流架构，实现95%以上转换效率，缩短充电时间。4ex嘉泰姆
2.无刷电机驱动系统:应用于电动工具、无人机电调，通过精准死区控制降低转矩脉动，延长电机寿命。4ex嘉泰姆
3.工业电源与新能源:适配光伏逆变器、变频水泵控制器，600V耐压设计应对母线电压波动，确保系统稳定性。4ex嘉泰姆
4.智能家居与音频设备:驱动高压Class-D功放，提升音频输出功率与保真度，满足家庭影院及专业音响需求。

四、应用设计

1  Vcc 端电源电压4ex嘉泰姆
    针对不同的MOS管，选择不同的驱动电压，芯片电源电压范围2.8V-20V。4ex嘉泰姆
2  输入逻辑信号要求和输出驱动器特性4ex嘉泰姆
   CXBD3519主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥 图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为2.5V以上，低电平阀值为1.0V以下，要求逻辑信号的4ex嘉泰姆
输出电流小，可以使MCU输出逻辑信号直接连接到CXBD3519的输入通道上。4ex嘉泰姆
    高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达2.5A和最大输出电流可达2A,高端上桥臂通道 可以承受600V的电压，输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小，低端输出开通传导延时为 280nS、 关断传导延时为125nS,高端输出开通传导延时为250nS、关断传导延时为180nS。低端输出开通的上升时间为110nS、关断的下降时间为 50nS,高端输出开通的上升时间为110nS、关断的下降时间为50nS。
4ex嘉泰姆
    从真值表可知，在输入逻辑信号SD̅̅̅为“ 0”时，不管IN为“ 1”或者“0”情况下，驱动器控制输出HO、LO同时为“0”，上、下功率管同时关断；当输入逻辑信号SD̅̅̅为“1”、IN为“0”时，HO输出为“0”,LO输出为“1”；当输入逻辑信号SD̅̅̅为“1”、IN 为“1”时，HO 输出为“1”，LO 输出为“0”。4ex嘉泰姆
3  自举电路4ex嘉泰姆
CXBD3519采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计，只用一路电源电压 VCC 即可完成高端N沟道MOS管和低端N沟道MOS管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便。CXBD3519 可以 使用外接一个自举二极管如图8-3和一个自举电容自动完成自举升压功能，假定在下管开通、上 管关断期间VC自举电容已充到足够的电压（Vc=VCC）,当HO输出高电平时上管开通、下管关断时，VC自举电容上的电压将等效一个电压源作为内部驱动器VB和VS的电源，完成高端N沟道MOS管的驱动。
五. 封装与设计支持
SOP-8紧凑封装：占板面积仅5×6mm²，适合高密度PCB布局，支持自动贴片工艺，降低量产成本。4ex嘉泰姆
外围器件精简：内置下拉电阻与保护电路，BOM成本减少30%，加速产品上市周期。4ex嘉泰姆
结语4ex嘉泰姆
         CXBD3519以高性价比、高集成度及工业级可靠性，成为电机驱动、电源转换领域的优选方案。其600V耐压、低静态功耗与智能保护功能，助力工程师应对高压、高频、高能效的设计挑战，广泛应用于消费电子、工业控制与新能源领域。
 
六.技术规格书（产品PDF) 

     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们，还可以获得免费样品以及技术支持！4ex嘉泰姆

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   产品封装图 4ex嘉泰姆

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   九电路原理图 4ex嘉泰姆

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  十.相关芯片选择指南        更多相关产品......4ex嘉泰姆

型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时（Ton）LO/HO 关延时（Toff）LO/HO 上升时间（Tr）LO/HO 下降时间（Tf）LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN，SD 1.0/1.2 无 无 有 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN，SD 1.0/1.2 无 无 有 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 无 无 无 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 无 无 有 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 无 无 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 无 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 有 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 有 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 无 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 无 无 有 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 有 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 有 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 有 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 有 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 有 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 无 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 无 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 无 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 无 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 无 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 有 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 无 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 无 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 无 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 无 无 有 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 有 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 有 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 无 无 有 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 无 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 无 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 有 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 无 有 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 无 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 无 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 无 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 有 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 无 无 无 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 无 无 无 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7 无 　 　 100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 无 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 无 无 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 无 无 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 无 无 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 无 无 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 无 无 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 无 无 无 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 无 无 无 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 有 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 有 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 有 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 无 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 无 无 无 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 无 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 无 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 无 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 无 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 无 无 无 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 无 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 无 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片 　 6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 无 无 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片 　 6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 无 无 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片 　 5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 无 无 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 无 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 无 有 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 无 无 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 无 无 有 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 无 无 100 150 15 15 1 SOW6

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