CXLE8479BF 隔离低PF可调光LED驱动控制器
原边恒流 · 内置650V MOS · 深度调光1%

产品型号：CXLE8479BF | 封装：SOP-8 | 更新时间：2026年4月 | 隔离反激架构 · 支持PWM/模拟调光 · 调光关断功能

1. 产品概述

CXLE8479BF 是嘉泰姆电子专为隔离反激拓扑设计的低PF可调光LED驱动控制器，支持PWM调光和模拟调光信号，全程模拟调光，调光深度低至1%并可完全关断，实现无频闪、高精度的照明体验。芯片采用原边恒流控制技术，省去光耦及副边反馈电路，显著减少BOM成本；同时工作在电感电流临界导通模式(BCM)与准谐振(QR)模式，转换效率高、EMI特性优异。CXLE8479BF内置650V高压功率MOSFET，简化外围设计，并提供输出电流基准精度±3%，内置线电压补偿与负载补偿，保证批量生产时深度调光一致性。该芯片集成完备保护：LED开路/短路保护、CS短路保护、过温保护等，适用于LED面板灯、格栅灯、LED路灯及智能照明系统。

作为嘉泰姆电子（jtm-ic.com）隔离驱动产品线的重要成员，CXLE8479BF采用SOP-8封装，满足全球化照明标准，帮助工程师快速实现高性价比、高可靠性的隔离调光电源设计。

2. 特点与优势

• 支持PWM调光和模拟调光信号，调光深度低至1%且支持完全关断（调灭）。
• 输出电流基准精度±3%，深度调光时批量一致性好。
• 原边恒流控制，无需光耦及TL431，降低系统成本。
• 内置软启动功能，输出电流无过冲，延长LED寿命。
• 内置线电压补偿和负载补偿，恒流精度优于±2%。
• 内置650V/4.7Ω高压功率MOSFET，简化电路，节省空间。
• 保护功能全面：LED负载开路/短路保护、CS短路保护、逐周期过流保护(OCP)、过温保护(OTP)。
• 临界导通模式+准谐振谷底导通，轻载效率高，EMI性能优良。

3. 典型应用电路（隔离反激）

   
[ 图1 ] CXLE8479BF 隔离低PF可调光LED驱动典型应用电路 (Flyback拓扑)
注：以上电路及参数仅供参考，实际应用请充分实测验证。嘉泰姆提供完整参考设计及计算工具。

典型反激电路中，CXLE8479BF通过DIM引脚接收0~1.8V模拟调光或PWM信号，CS电阻设定原边峰值电流，FB电阻分压实现输出过压保护及退磁检测，辅助绕组为VCC供电。内置650V MOS管可直接驱动变压器初级，外围精简，特别适用于要求电气隔离的LED灯具。

4. 订购信息与管脚描述

表1. CXLE8479BF 订购选项

定购型号	封装	包装形式	打印标记
CXLE8479BF	SOP-8	卷盘，4000颗/盘	CXLE8479 XXXXYYF

5. 极限参数与电气特性

CXLE8479BF具有宽裕的极限参数：VCC电压-0.3~40V，DRAIN引脚耐压650V，工作结温-40℃~150℃，ESD能力2kV（HBM），适用于严苛照明环境。

6. 功能详解与恒流设计

6.1 原边恒流控制原理

CXLE8479BF采用先进原边恒流算法，通过采样辅助绕组电压实现输出电流的精确控制，完全省去光耦和TL431。对于反激拓扑，输出电流公式为：

其中 \(V_{DIM\_MAX}\) 为DIM脚最大电平（典型1.8V），\(R_{CS}\) 为CS采样电阻，\(N_{ps}\) 为原边与副边匝数比。工程师可根据目标输出电流灵活设置匝比和采样电阻，实现±3%的恒流精度。芯片内置线电压与负载补偿，进一步优化调整率。

6.2 调光功能：模拟/PWM深度调光（1% ~ 100%）

CXLE8479BF可接受DIM引脚的0~1.8V模拟调光信号，也可通过PWMP引脚输入PWM占空比（内置75kΩ滤波电阻，外接电容转为模拟电平）。调光曲线为线性模拟调光，无频闪，最低可稳定工作在1%输出电流且可完全关断（调灭）。当PWM信号为0%或DIM电压低于关断阈值时，芯片停止开关动作，实现零待机功耗。

6.3 启动与软启动

VCC电压上升至12V（典型）后芯片启动，内置软启动功能使输出电流缓慢上升，消除启动瞬间的电流过冲，保护LED负载。当VCC跌至7.5V以下时，芯片进入欠压锁定，待电压恢复后重新软启动。

6.4 保护机制与可靠性

• 输出过压保护(OVP)： 通过FB引脚检测辅助绕组反射电压，当FB电压超过2V并持续屏蔽时间后触发保护，关断GATE，约600ms后自动重试。
• 输出短路保护： 短路时FB检测不到退磁，芯片以4kHz低频工作，VCC逐渐下降至UVLO后重启，确保安全。
• 过温保护(OTP)： 结温超过145℃时，输出电流线性下降，防止热失效。
• CS开路/短路保护： CS引脚异常时立即停止开关并进入故障状态。

7. 输出过压保护设置与变压器设计

输出过压保护点通过FB电阻分压设定，公式如下：

其中 \(N_S\) 为副边匝数，\(N_{AUX}\) 为辅助绕组匝数，\(V_{FB,OVP}\) 典型值2V。合理设置分压电阻可精确限制最大输出电压，避免LED开路损坏。变压器设计需保证辅助绕组在正常工作电压下稳定为VCC供电（建议VCC设计在12~18V）。

8. PCB Layout 设计指南

• 去耦电容： VCC与DIM引脚的旁路电容需紧靠芯片对应引脚，且地回路直接连接至芯片GND（第2脚），减小噪声耦合。
• FB采样网络： FB分压电阻和滤波电容应尽可能靠近FB引脚，走线远离变压器动点和功率环路，防止OVP误触发。
• CS采样地线： 电流采样电阻的功率地线需短而粗，单点连接至芯片GND，信号地单独走线，保证电流采样准确性。
• 功率环路： 缩小变压器初级、内置MOS（DRAIN）及吸收网络的环路面积；同时优化次级二极管、输出电容环路，以降低EMI辐射。
• 散热考虑： 由于内置MOSFET，建议芯片GND引脚及周围覆铜辅助散热，确保结温在安全范围内。

9. 典型工作特性

10. 封装信息与订购须知

CXLE8479BF采用标准SOP-8封装，外形尺寸符合MS-012AA，工作温度范围-40℃~125℃（结温最高150℃）。卷盘包装每盘4000颗，支持自动化贴片生产。封装尺寸（单位mm）：总宽度6.0±0.2，本体长度4.9±0.1，引脚间距1.27 BSC。符合RoHS及无卤素标准。

11. 常见工程问答 (FAQ)

• 问：CXLE8479BF能否支持0-10V调光？
  答：可以。通过外部电阻分压将0-10V信号转换为0-1.8V电压送入DIM引脚即可，同时可并接电容滤波。
• 问：内置MOSFET的散热如何处理？
  答：建议芯片下方PCB铺铜并连接GND引脚，增加散热过孔；确保输出功率不超过芯片耗散极限。
• 问：如何优化深度调光（1%）时的电流精度？
  答：保持DIM引脚对地并联1μF~2.2μF电容，选用1%精度的CS电阻，并确保辅助绕组供电稳定。
• 问：芯片开路保护后能否自动恢复？
  答：是的，故障后约600ms自动重试，故障解除则恢复正常工作，无需断电重启。
• 问：PWM调光频率推荐范围？
  答：推荐500Hz~2kHz，频率过高可能影响调光线性度，可通过外接RC滤波改善。