CXLE86305GC 高精度单段线性可控硅调光LED恒流驱动芯片
产品版本:Rev.1.0 | 更新日期:2026年4月 | 产品型号:CXLE86305GC
1. 产品概述
CXLE86305GC 是嘉泰姆电子 (JTM-IC) 专为可控硅调光照明设计的高集成单段线性LED恒流驱动芯片。芯片内部集成350V高压MOSFET,支持85~265V全电压交流输入,适用于高功率因数、无电解电容、长寿命的LED灯具应用。基于线性恒流技术,CXLE86305GC 可省去电解电容和磁性元件,大幅缩小驱动器体积,轻松通过EMI测试,并具备优异的可控硅调光器兼容性。通过外部电阻即可精确设定LED电流,芯片自动优化不同输入电压下的电流分配,有效降低芯片损耗,提升系统效率。内置过温调节、高压快速启动、智能泄放电流管理等功能,为GU10/E27球泡灯、LED筒灯、吸顶灯等提供高可靠、低BOM成本的驱动方案。
相比传统开关电源,CXLE86305GC 采用线性恒流技术,在交流周期内动态调节LED电流,实现高功率因数(>0.9)并满足谐波标准。独特的TRIAC自适应检测机制,无论是否接入调光器均能自动优化泄放电流,保证调光无闪烁,调光深度可低至5%。
2. 主要特点与核心技术优势
- 极简外围电路: 仅需少量电阻及整流桥,无需电解电容与磁性元件,降低BOM成本。
- 卓越可控硅调光兼容性: 支持前后沿切相调光器,自动检测并开启智能泄放电流,调光全程无频闪。
- 高压集成技术: 内置350V/280mA高压MOS管,集成高压启动JFET,实现超快LED启动(<150ms)。
- 宽电压稳定性: 母线电压波动±10%范围内,输出电流变化极小,适应电网波动环境。
- 高精度恒流: LED输出电流精度±5%,电流值通过外部采样电阻RCS2自由设定。
- 过温调节功能: 内置智能过热折返,RTH引脚可配置135℃或150℃温度调节点。
- 线电压补偿: 检测VD引脚电压,自动调整CS2基准,补偿高压段额外功耗。
- 封装及散热增强: ESOP-8封装,底部散热片直接连接GND,利于热管理。
3. 引脚配置与功能描述

图1. CXLE86305GC 管脚封装图 (俯视图)
ESOP-8 顶部标识:CXLE86305GC + 批次码;引脚1 TRIAC,引脚2 HV,引脚3 CS1,引脚4 CS2,引脚5 VD,引脚6 RTH,引脚7 DRAIN,引脚8 VIN,底部散热片为GND。
| 管脚号 | 管脚名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | TRIAC | 可控硅调光器检测引脚。检测调光器切相角度,自动控制泄放电流开关状态。 |
| 2 | HV | 芯片高压供电输入端,内部JFET启动,连接整流后母线正极。 |
| 3 | CS1 | Bleeder电流采样端。外接电阻RCS1到GND,与RCS2共同设定泄放电流值。 |
| 4 | CS2 | LED主电流采样端。外接电阻RCS2到GND,决定主功率管恒流值。 |
| 5 | VD | 输入电压检测反馈端。用于线补偿,当VD>0.5V时,VCS2_REF线性下降。 |
| 6 | RTH | 过温度调节点设置。悬空=135℃,接地=150℃热折返点。 |
| 7 | DRAIN | 内部线性恒流MOS漏极,直接连接LED灯串负极。 |
| 8 | VIN | 芯片辅助高压供电输入,通常与HV引脚并联或通过电阻限流。 |
| 衬底 | GND | 芯片地,同时也是散热焊盘,必须大面积焊接在PCB地铜箔上以增强散热。 |
4. 电气规格与极限参数
极限参数 (注1)
| 符号 | 参数 | 参数范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VIN / DRAIN | 芯片高压接口电压 | -0.3 ~ +350 | V |
| VCS1 / VCS2 / TRIAC | 低压模拟引脚电压 | -0.3 ~ +6 | V |
| PD | 最大功耗 (ESOP-8, 环境温度85℃) | 0.9 | W |
| TJ | 工作结温范围 | -40 ~ +150 | ℃ |
| TSTG | 存储温度范围 | -55 ~ +150 | ℃ |
电气参数 (TA=25℃, 典型值)
| 符号 | 描述 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IOP | 芯片静态工作电流 | VCC稳定 | - | 250 | 350 | μA |
| VCS1_REF | 泄放电流检测阈值 | - | 230 | 240 | 250 | mV |
| VCS2_REF | LED电流基准电压 | 正常模式 | 880 | 900 | 920 | mV |
| VCS2_clamp | CS2下钳位电压 | 线补偿后最低值 | 290 | 300 | 310 | mV |
| BVDSS | 高压MOS击穿电压 | VGS=0V, ID=250μA | 350 | 380 | - | V |
| IDSS_MAX | MOS饱和电流 | VGS=VCS2_REF, VDS>50V | 250 | 280 | 310 | mA |
| TREG1 | 过温调节点1 | RTH悬空 | 132 | 135 | 138 | ℃ |
| TREG2 | 过温调节点2 | RTH接地 | 147 | 150 | 153 | ℃ |
| VVD1 | 线补偿起始电压 | VCS2开始下降阈值 | - | 0.5 | - | V |
5. 典型应用电路与工作原理

图2. CXLE86305GC 典型应用原理图
[ 交流输入→保险丝→整流桥→LED+灯串正极→LED灯串负极接芯片DRAIN;CS2电阻接地设定电流;TRIAC经分压电阻接整流桥正极;CS1电阻设定泄放电流;VD分压检测母线电压;芯片HV/VIN接母线正极。]
主通道LED电流公式: ILED = VCS2_REF / RCS2 (典型VCS2_REF=900mV)
上电后,芯片通过内部高压JFET启动,VCC建立后芯片开始工作。TRIAC引脚检测整流后母线电压波形,判断是否接入可控硅调光器。当检测到调光器时,芯片自动导通泄放电流支路,为调光器提供维持电流;若未检测到调光器,则关闭泄放电流,系统效率最大化。主功率管根据CS2采样电压实现恒定电流控制,LED电流与输入电压无关,仅由RCS2决定。
6. 可控硅调光优化与兼容性设计指南
CXLE86305GC集成了先进的调光器识别与动态泄放控制。实测兼容飞利浦、欧司朗、松下等主流可控硅调光器,调光深度可达5%,曲线平滑无闪烁。设计建议:TRIAC引脚外接分压电阻(典型1MΩ+100kΩ),在整流桥后增加RC吸收电路(10Ω+10nF)可抑制尖峰噪声,提升调光稳定性。
7. 线电压补偿及高精度恒流实现
通过VD引脚检测输入电压,当VD电压超过0.5V时,VCS2_REF基准线性下降,最低降至300mV(下钳位),使高压输入时LED电流适当减小,平衡芯片功耗,确保全电压范围热稳定,同时抑制电流过冲。

图3. VD线补偿曲线示意图
[横轴VD电压(V) 0→0.5V→2.5V;纵轴V_CS2_REF 从900mV线性下降至300mV]
8. 过温调节功能与热设计要点
RTH悬空时热折返起始温度135℃,接地后提升至150℃。增大输出电流可采取:铝基板、增大散热面积、适当降低RCS2并评估结温。
9. PCB布局与EMI设计准则
- 地线分离: CS1、CS2采样电阻的功率地线应独立短接至芯片GND引脚,避免采样偏差。
- 散热焊盘处理: 底部焊盘与GND大面积覆铜,并设计4~6个Φ0.5mm过孔连接背面散热铜箔。
- 高压爬电: HV、DRAIN引脚与低压引脚间距>1.2mm,必要时开槽。
- TRIAC走线: 分压电阻靠近TRIAC引脚,避免与高压开关节点并行。
- EMI优化: 整流桥前串联磁珠或10~47Ω电阻可有效抑制高频辐射。
10. 订购信息与封装尺寸
| 订购型号 | 封装 | 温度范围 | 包装形式 | 打印标识 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| CXLE86305GC | ESOP-8 | -40℃ ~ +105℃ | 编带,卷盘 | XXXXXX XYWWC |
4000颗/盘 |
ESOP-8 封装尺寸表 (单位:mm)
以下为机械尺寸,常规公差参考JEDEC标准。详细图纸可从嘉泰姆官网下载完整数据手册。
| 符号 | 最小值 (MIN) | 典型值 (NOM) | 最大值 (MAX) |
|---|---|---|---|
| A | 1.35 | - | 1.75 |
| A1 | 0.00 | - | 0.15 |
| A2 | 1.25 | 1.40 | 1.65 |
| b | 0.30 | - | 0.50 |
| c | 0.10 | - | 0.25 |
| D | 4.70 | 4.90 | 5.10 |
| D1 | 3.02 | - | 3.50 |
| E | 5.80 | - | 6.40 |
| E1 | 3.70 | 3.90 | 4.10 |
| E2 | 2.10 | - | 2.60 |
| L | 0.40 | 0.60 | 1.25 |
| e | 1.17 | 1.27 | 1.37 |

图4. ESOP-8 封装外形图 (含尺寸标注)
[ 此处为封装尺寸示意图,展示顶部视图、侧视图及底部散热焊盘尺寸。具体机械尺寸请参考上表及官方数据手册。]
11. 设计资源与技术支持生态
访问官网 jtm-ic.com 获取参考设计、应用笔记、FAE在线支持。推荐下载 LED系列驱动选型芯片手册,涵盖线性、开关型全系列驱动IC。
12. 版本历史与免责声明
| 版本 | 日期 | 更新内容 |
|---|---|---|
| Rev.1.0 | 2026年4月 | 初始版本发布 (基于CXLE86305GC) |
免责声明:嘉泰姆电子尽力确保资料准确性,但保留修改规格的权利。本文档不构成任何明示或暗示的保证。产品最终解释权归嘉泰姆电子所有。

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