CXLE86306GSN 支持可控硅调光单段线性LED恒流驱动芯片

产品型号：CXLE86306GSN | 封装：ESOP-8 | 拓扑：线性恒流 | 更新时间：2026年4月

1. 产品概述

CXLE86306GSN 是嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的一款高度集成的、支持可控硅调光的高精度单段线性LED恒流驱动芯片，专为市电输入的高功率因数LED灯具设计。基于线性恒流技术，CXLE86306GSN可省去电解电容和磁性元件，帮助LED驱动器实现小体积、长寿命，并轻松通过EMI标准。芯片内置350V高压MOS管，外围电路极简，非常适合GU10/E27球泡灯、筒灯、吸顶灯等紧凑型LED照明应用。

CXLE86306GSN通过外部电阻精确设定LED电流，并优化不同输入电压下的输入电流曲线，有效降低芯片损耗，提升系统效率。芯片内置可控硅调光检测及泄放电流控制，可实现良好的调光器兼容性，调光过程平滑无闪烁。同时具备过温调节功能，当芯片温度过高时自动降低输出电流，保护LED和驱动电路。

2. 主要特点与优势

• 外围电路极简：无需电解电容和磁性元件，驱动器体积小，成本低。
• 良好的可控硅调光兼容性：内置调光器检测及泄放电流控制，支持主流前切调光器。
• 内置350V高压MOS管：耐压350V，饱和电流280mA，满足高电压LED灯串驱动。
• 宽母线电压适应性：母线电压变化±10%仍可正常工作，抗电网波动能力强。
• 超快LED启动：集成高压启动线路，上电后LED快速点亮。
• 高恒流精度：±5% LED输出电流精度，优异的线性调整率。
• LED电流可外部设定：通过CS1/CS2电阻灵活配置主功率管电流和泄放电流。
• 内置过温调节功能：可通过RTH引脚外部设定过热调节点，或使用默认值，保护系统安全。
• ESOP-8封装：底部散热片增强散热，适合高功率密度设计。

3. 典型应用领域

• GU10/E27 LED球泡灯、筒灯
• LED吸顶灯、面板灯
• 其他市电输入的高压LED线性驱动照明

4. 典型应用电路

图1. CXLE86306GSN 典型应用电路 (单段线性)
输入交流经整流桥后，直接连接LED灯串正极，LED负极接芯片DRAIN引脚。HV和VIN引脚接整流后母线高压，芯片内部JFET供电。CS1电阻设置泄放电流，CS2电阻设置主功率管电流。TRIAC引脚检测调光器状态，VD引脚检测输入电压实现线补偿，RTH引脚可选外接电阻调节过温点。

该线性方案无需变压器和电解电容，实现高PF（>0.9）和低THD，EMI性能优异。当接入可控硅调光器时，芯片自动开启泄放电流，确保调光器正常导通，输出电流随调光角度平滑变化。

5. 定购信息与管脚封装

图2. ESOP-8管脚封装图 (顶视图，底部带散热焊盘)

6. 极限参数与电气特性

电气规格参数 (TA=25℃，除非特殊说明)

7. 功能详解与应用设计指南

7.1 供电与启动

CXLE86306GSN内部集成高压JFET，HV/VIN引脚直接接整流后母线电压(最高350V)。上电后JFET对内部VCC电容充电，当VCC达到启动阈值时芯片开始工作，启动速度快。正常工作电流仅200μA，无需外部VCC电容，系统极简。

7.2 驱动机制与输出电流设置

芯片采用线性恒流控制，主功率管电流通过CS2引脚外部电阻R_CS2设定。内部基准VCS2_REF典型值为900mV，主功率管峰值电流计算公式：

由于线性驱动下LED电流随输入电压呈正弦波形，平均输出电流约为峰值电流的0.5~0.6倍(取决于输入电压波形和LED导通角)。例如：设计平均电流100mA，峰值电流约180mA，则R_CS2 = 0.9V / 0.18A = 5Ω。建议使用高精度电阻。

芯片根据VD引脚检测输入电压，实现线补偿：在输入电压较低时适当增大电流，在电压较高时减小电流，优化芯片损耗和效率。

7.3 可控硅调光与泄放电流设置

TRIAC引脚内部下拉电阻(51.5kΩ)检测母线电压波形，判断是否接入调光器。当检测到调光器时，芯片自动开启泄放电流通路，确保调光器可控硅维持导通，避免闪烁。泄放电流通过CS1电阻设置：

注意泄放电流同时流过CS1和CS2电阻，建议R_CS2取值较小(如5Ω)，R_CS1根据所需泄放电流计算。典型泄放电流设为10~20mA。当未检测到调光器时，芯片关闭泄放电流以降低功耗。

7.4 过温调节功能

CXLE86306GSN具有可调过温保护点。RTH引脚悬空时，过热调节温度为130℃；RTH引脚直接接地时，过热调节温度为150℃；外接电阻可设置中间温度点。当芯片结温超过设定值时，输出电流线性下降，限制温升，保护LED和芯片。建议在高温环境或密闭灯具中合理设置过热调节点。

7.5 增大输出电流能力

如需增大LED电流(超过280mA)，可采取以下措施：

• 使用铝基板PCB，增大芯片衬底(GND)覆铜面积，加强散热。
• 增大整个灯具的散热底座，降低热阻。
• 并联多颗芯片或选用更高电流等级的线性驱动芯片。

7.6 保护功能

• 芯片过温调节：自动降电流，防止过热损坏。
• LED开路保护：开路时输出电压升高至母线电压，芯片内部MOS耐压350V，可承受开路电压，但建议在输出端并联TVS管做额外保护。
• 母线电压波动耐受：母线电压变化±10%内仍可正常工作，抗电网波动能力强。

8. PCB布局设计指南

良好的PCB布局对CXLE86306GSN的性能和散热至关重要，请遵循以下原则：

• 散热焊盘处理：芯片底部GND散热焊盘必须可靠焊接至PCB地平面，并尽量扩大覆铜面积，增加过孔到背面铜箔，以降低热阻。
• 地线设计：CS1和CS2采样电阻的功率地线应尽量短而粗，单独回到输入整流桥负极，避免与其他信号地共用。
• 信号线布局：TRIAC、RTH、CS1、CS2、VD等信号走线尽量短，远离高压走线(DRAIN、VIN)，保证足够的绝缘间距，避免噪声耦合。
• 高压引脚间距：HV/VIN/DRAIN引脚之间及与低压引脚之间需保持足够安全距离(>1mm)，防止爬电。
• LED灯串连接：LED负极直接连接DRAIN引脚，走线应短且宽，降低寄生电感。

9. 封装信息 (ESOP-8)

ESOP-8封装机械尺寸 (单位：mm)
总长D：4.90±0.20，总宽E：5.80~6.40，引脚间距e：1.27BSC，高度A：1.30~1.80，散热焊盘尺寸：3.02~3.50 × 2.10~2.60。详细图纸请参考完整数据手册。工作温度范围-40℃～+105℃，符合RoHS标准。

10. 技术支持与设计资源

嘉泰姆电子为工程师提供全面的设计支持，包括CXLE86306GSN评估板、调光兼容性测试报告、热设计指南及实时FAE技术支持。您可以通过以下方式获取样品和文档：

更多LED驱动产品选型请参考 嘉泰姆LED系列驱动选型芯片PDF，涵盖线性、开关、调光、非调光等全系列方案。