而Qualcomm大中华区首席运营官罗杰夫也明确表示，载波聚合是中国运营商4G演进中正在实施的关键技术。Strategy Analytics高级分析师杨光说，预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置;他表示，对于OEM厂商来讲，载波聚合功能可使他们的产品具有更强的竞争力。杨光预测，“2016年中国将成为‘载波聚合’终端全球最大的生产国和消费国。”

　 　目前，Qualcomm在各层级的骁龙处理器上均支持包括载波聚合技术在内的领先连接技术，继续扩展其在移动连接体验领域的领先地位。载波聚合提供最先 进的连接性，例如更快的下载速度、迅捷的应用响应、更稳定的连接，以及超长的电池续航。据统计，中国已有超过40款支持LTE Advanced载波聚合的顶级和大众层级移动终端正在设计当中。