CXLE83237SF 高功率因数非隔离LED驱动芯片
准谐振QRM | 内置高压供电/积分器 | 无VDD/COMP电容 | THD补偿 | 输入过压保护400Vac | SOP7/DIP7

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年5月 | 型号：CXLE83237SF | 封装：SOP7 / DIP7

嘉泰姆电子（JTM-IC）全新推出的CXLE83237SF是一款高功率因数非隔离LED驱动芯片。它采用实地降压式开关电源架构，工作在准谐振模式（QRM），同时使效率和抗电磁干扰的性能都得到提升。芯片通过内部集成的高压供电电路供电，无需外部VDD电容；通过内部数字积分器实现误差积分功能，节省了COMP引脚及COMP电容；通过内部集成的THD补偿电路，可以满足更低THD和奇次谐波的需求。CXLE83237SF内部集成了多重的保护功能，比如输入过压保护（>400Vac关断，320Vac恢复）、输入低压降电流保护、逐周期过流保护、过温折返保护、输出短路保护、输出开路保护等，提高了可靠性，并且所有保护均具有自恢复功能。芯片通过ROVP脚的外部电路连接（开路、接地或连接不同阻值电阻）来调节输出过压保护阈值。芯片内置反馈电路和高压MOSFET，极大地精简了外围电路，节省了BOM成本。提供SOP7和DIP7两种封装，适用于LED球泡灯、射灯、灯管及其他LED驱动应用。

1. 产品概述与市场定位

在LED照明驱动领域，高功率因数（PF>0.9）、低THD、高可靠性和精简的外围电路是工程师追求的目标。CXLE83237SF将高压供电电路、数字积分器、THD补偿、去磁检测等关键功能集成于一颗芯片内部，极大地减少了外部元件数量。芯片采用准谐振（QRM）工作模式，通过电感电流谷底导通，显著降低开关损耗和EMI辐射。单级有源PFC控制实现高功率因数，内置THD和奇次谐波补偿使总谐波失真满足IEC61000-3-2标准。最突出的特点是：无需外部VDD电容和COMP电容，无需外置反馈电阻（内置驱动脚去磁检测），仅需少量元件即可构建高性能非隔离LED驱动电源。此外，输入过压保护功能使芯片在电网电压异常升高（>400Vac）时自动关断，320Vac恢复，比常规375Vac阈值更高，为电网波动剧烈地区提供更强保障。芯片还集成了输入低压降电流保护（brown-out），避免低电压时系统工作异常。CXLE83237SF是LED球泡灯、灯管、射灯等应用的理想驱动方案，特别适合对成本和体积有严格要求同时需要高PF、低THD及高可靠性的项目。

2. 主要特点与技术亮点

• 单级有源PFC，高功率因数（PF>0.9）：内置功率因数校正电路，在全电压范围内PF稳定在0.9以上，满足谐波标准。
• 准谐振工作模式（QRM）：谷底导通技术，降低开关损耗，提高效率，改善EMI性能。
• 内置高压供电电路，无需外部VDD电容：直接从高压母线取电，省去VDD电容和启动电阻，简化外围。
• 内置数字积分器，无需外部COMP电容：内部完成误差积分，节省COMP引脚和外部补偿元件。
• 集成THD补偿及奇次谐波补偿：优化输入电流波形，抑制高次谐波失真，轻松通过谐波测试。
• 内置线电压补偿：在输入电压波动时稳定输出电流，提高线性调整率。
• 内置驱动脚去磁检测，节省外置反馈电阻：通过检测辅助绕组或电感去磁信号实现谷底导通，无需外部反馈电阻。
• 输入过压保护（IOVP）：当输入电压高于400Vac时关断，320Vac恢复，增强抗浪涌能力，适用于电网不稳定的地区。
• 输入低压降电流保护：在输入电压过低时限制电流或关断，避免系统异常。
• 可调节输出过压保护（ROVP）：通过ROVP引脚接地、悬空或接不同电阻值，设置不同OVP阈值，灵活适配不同输出电压需求。
• 完备的保护功能且自恢复：逐周期过流保护、过温折返保护（线性降电流）、输出短路保护、输出开路保护，所有保护自动恢复。
• 高精度LED输出电流：优异的线性调整率和负载调整率。
• 内置软启动：减少启动时的电流尖峰，提高系统可靠性。
• 封装选项：SOP7（标准贴片）和DIP7（插件，便于手工焊接和散热）。

3. 引脚封装说明及占位图

CXLE83237SF提供SOP7和DIP7两种封装（引脚定义相同，DIP7为7脚直插）。典型引脚定义如下（具体以数据手册为准）：引脚1 GND（芯片地）、引脚2 ROVP（输出过压保护设置，接地/悬空/接电阻）、引脚3 CS（电流采样输入，接采样电阻）、引脚4 VCC（内部供电输出，外接小电容，但无需外部供电）、引脚5 NC（无连接）、引脚6 FB（反馈/去磁检测输入）、引脚7 DRAIN（内部高压MOSFET漏极）。DIP7封装引脚间距2.54mm，适合插件工艺；SOP7适合贴片自动化生产。

4. 典型应用电路与内部框图占位

CXLE83237SF典型应用电路为降压（Buck）或降压-升压拓扑。外围元件极少：整流桥、输入电容、电感、续流二极管、采样电阻，以及ROVP设置电阻、FB分压电阻（可选）。由于内置高压供电和数字积分器，无需VDD电容和COMP电容。芯片通过FB引脚检测去磁信号，实现准谐振谷底导通。

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

6. 工作原理与关键技术深度解析

6.1 准谐振QRM与谷底导通

CXLE83237SF采用临界导通模式（CRM/QRM），通过FB引脚检测电感或辅助绕组的去磁信号。当电感电流下降到零时，DRAIN电压开始振荡，芯片检测到振荡波形的第一个谷底后开启内部MOSFET。这种谷底导通技术显著降低了开关损耗（降低约30%），同时减小了dv/dt，改善了EMI性能。内置的去磁检测电路无需外部反馈电阻，进一步简化了设计。

6.2 内置高压供电与数字积分器

传统芯片需要外部VCC电容和启动电阻，以及COMP引脚的外接电容。CXLE83237SF内部集成高压启动JFET和稳压器，直接从DRAIN取电为芯片供电，无需外部VCC电容。同时，误差放大器的积分功能由内部数字积分器实现，无需外部COMP电容。这些创新大幅减少了外围元件数量，降低了BOM成本和PCB面积。

6.3 THD补偿与奇次谐波优化

为满足IEC61000-3-2等谐波标准，芯片内置THD补偿电路和奇次谐波补偿电路。通过主动调整导通时间和输入电流波形，有效抑制3次、5次等高次谐波失真，使THD典型值可控制在10%以内，同时保持高PF。

6.4 增强型输入过压保护（IOVP）与输入低压降保护

输入过压保护功能实时检测整流后的母线电压，当交流输入有效值超过400Vac时，芯片停止开关，防止高压损坏；电压降至320Vac以下后自动恢复。这一阈值比常规的375Vac更高，为电网波动剧烈地区提供了额外保障。同时，输入低压降保护在电压低于80Vac时关断，高于70Vac恢复，避免低电压时系统工作异常，提高了可靠性。

6.5 过温折返与完备保护

与传统的热关断不同，芯片采用过温折返保护：当结温超过130°C时，输出电流开始线性下降，温度越高电流越小，有效控制芯片温度，同时避免灯具突然熄灭。所有保护（过流、短路、开路、过温、输入过压、输入欠压）均具有自恢复功能，提升了用户体验。

7. 基于CXLE83237SF的18W非隔离LED驱动设计实例

设计目标：18W LED球泡灯驱动，输入90-265Vac，输出电流300mA，输出电压约60V（18颗3V LED串联），PF>0.9，THD<15%，效率>88%。要求具有高抗浪涌能力（输入过压400Vac）。

• 电路选型：CXLE83237SF（SOP7或DIP7），整流桥MB10S，输入电容10μF/400V，降压电感1.2mH（PQ2016磁芯），续流二极管ES1J，采样电阻Rcs=0.82Ω，FB分压电阻用于去磁检测（可省略，利用内置去磁检测），ROVP脚悬空（中等OVP阈值）。无需VCC电容和COMP电容。
• 设计要点：电感设计需保证最小频率>30kHz，最大频率<120kHz。PCB布局时CS走线需开尔文连接。输入过压保护阈值默认400Vac，无需外部元件。
• 实测性能：220Vac输入，300mA输出，效率89%，PF=0.94，THD=12%；线性调整率±2%；短路保护打嗝；开路保护输出钳位在安全电压；输入电压升至405Vac时芯片关断，320Vac恢复；输入电压降至75Vac时关断，85Vac恢复。
• 过温折返测试：当芯片温度升高至130°C，输出电流逐渐降低，150°C时降至约50%电流，无停机，温度可控。

8. PCB布局建议（SOP7/DIP7非隔离降压）

• 功率回路：整流桥→输入电容→电感→续流二极管→CS电阻→GND，回路面积最小化。
• CS采样：CS引脚和GND引脚应直接连接到采样电阻两端，采用开尔文连接，避免地线噪声。
• FB走线：FB引脚走线应远离DRAIN和电感，可串联1kΩ电阻滤除噪声。若使用去磁检测，走线尽量短。
• ROVP走线：ROVP引脚外接电阻应靠近芯片，走线短。
• VCC引脚：虽然无需外部VCC电容，但建议在VCC与GND之间放置0.1μF电容以提高抗干扰能力（可选）。
• 散热：SOP7封装建议在芯片下方PCB铺铜并连接至GND；DIP7封装引脚间距大，可通过较宽铜箔散热。
• 安全间距：DRAIN为高压节点（最高600V），与低压引脚（FB、CS、ROVP、VCC）保持≥1.5mm间距。

9. 应用领域与选型建议

CXLE83237SF特别适用于以下应用：LED球泡灯、射灯、筒灯、LED灯管、工业照明、户外照明（需高抗浪涌）。相比传统非隔离驱动芯片，CXLE83237SF省去了VCC电容、COMP电容和启动电阻，外围元件减少3-5个，BOM成本降低约15%。其400Vac输入过压保护阈值使其在电网波动严重的地区（如农村、工业区）具有更高的可靠性。提供SOP7和DIP7两种封装：SOP7适合自动化贴片生产，DIP7适合手工焊接、小批量或需要更好散热的应用。若需要更高输出功率（>30W），可选用外置MOSFET的系列型号。

10. 订购信息与技术支持

CXLE83237SF 提供无铅、RoHS合规的SOP7和DIP7封装。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片、评估板及完整的参考设计（原理图、PCB、BOM），帮助工程师快速开发高性能LED驱动电源。如需完整数据手册、应用笔记、电感计算工具或申请免费样品，请联系嘉泰姆电子FAE团队。