CXLE82136XS是一款专为非隔离降压型LED恒流电源设计的高性能驱动芯片，支持85Vac~265Vac全范围输入电压。芯片采用电感电流临界连续模式工作，内部集成500V高压功率开关，结合栅极退磁检测技术与高压JFET供电架构，无需外置VCC电容与启动电阻，大幅简化外围电路，显著降低系统成本与体积。
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[ CXLE82136XS ]
CXLE82136XS外置OVP降压LED驱动芯片 — JTM-IC高抗干扰SOP10封装方案
在LED照明系统设计向高可靠性、强抗干扰与灵活布局发展的趋势下，驱动芯片的性能与封装形式成为决定产品竞争力的关键。JTM-IC（jtm-ic.com）推出的CXLE82136XS外置OVP降压型LED恒流驱动芯片，凭借其优异的抗干扰能力、支持多灯并联无闪烁特性以及紧凑的SOP10封装，为高性能、高集成度LED照明方案提供了理想选择。本文将从芯片架构、核心技术、设计要点与应用场景进行深入解析，助力工程师实现更稳定、更智能的照明系统设计。
一、CXLE82136XS芯片概述
CXLE82136XS是一款专为非隔离降压型LED恒流电源设计的高性能驱动芯片，支持85Vac~265Vac全范围输入电压。芯片采用电感电流临界连续模式工作，内部集成500V高压功率开关，结合栅极退磁检测技术与高压JFET供电架构，无需外置VCC电容与启动电阻，大幅简化外围电路，显著降低系统成本与体积。
其突出亮点在于 高抗干扰的外置OVP功能 与 智能Enable控制，可有效抑制外界干扰导致的误保护，同时支持开关调色、人体感应等智能照明应用。芯片采用 SOP10封装，兼容CXLE82135XJ DIP7引脚布局，便于设计升级与生产适配。
二、核心特点与技术优势
· 强抗干扰OVP设计：外置OVP电路具备高抗干扰能力，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行，避免误触发。
· 多灯并联无闪烁：优化控制机制，支持多颗LED灯并联使用，无闪烁现象，提升系统整体光效与一致性。
· 智能Enable控制：ROVP引脚支持使能功能，电压高于0.3V时芯片启动，低于0.1V时关断输出，适用于调光、调色、感应控制等场景。
· 高集成度设计：内部集成高压功率管与JFET供电，无需辅助电源元件，系统结构极简。
· 宽输入电压范围：兼容85Vac~265Vac全球电网标准。
· 高精度恒流输出：输出电流精度达±5%，具备优异的线电压与负载调整率。
· 全面保护机制：集成LED短路保护、供电欠压保护、外置OVP及过热调节等多重防护。
· 紧凑型SOP10封装：封装体积小，散热性能良好，适合高密度PCB布局。
三、内部结构和工作原理
CXLE82136XS内部高度集成，包含Vcc供电模块、欠压锁定、OVP控制逻辑、过热调节、恒流控制与逻辑核心、前沿消隐以及高精度电流检测电路。
启动过程：系统上电后，母线电压通过HV引脚为芯片内部供电，达到启动阈值后控制电路开始工作。芯片正常运行时，其工作电流由内部高压JFET持续提供。
恒流控制机制：芯片工作在临界导通模式，通过逐周期检测电感峰值电流实现闭环恒流。CS引脚外接电流采样电阻RCS，其两端电压与内部373mV阈值比较，控制功率管开关。
LED输出平均电流由以下公式决定：
值，即可精确设置输出电流。只需调整RCS阻
3.2.内部结构
四、关键外围元件设计与选型
4.1. 储能电感设计
电感是确保系统稳定工作在临界模式的核心元件。其计算公式为：
其中IPK=2×ILED，f为系统工作频率。
为确保恒流精度，功率管关断时间 toff 必须满足：
超出此范围系统可能进入断续或连续模式，导致输出电流偏离设计值。
4.2. 外置OVP电阻设置
开路保护电压可通过连接在ROVP引脚与地之间的电阻 ROVP 设定。该引脚流出电流典型值为90μA。
首先根据目标保护电压 VOVP 估算退磁时间 TOVP：
然后计算 ROVP：
注意：若不需要OVP功能，ROVP引脚可悬空；若需使用Enable功能，需确保ROVP电阻>5kΩ。
五、完善的保护功能体系
CXLE82136XS内置多层次保护机制，确保系统在各种异常条件下安全可靠：
· LED短路保护：输出短路时，系统自动进入低频（4kHz）间歇工作模式，功耗极低，防止热损坏。
· 供电欠压保护：实时监控内部供电电压，避免欠压状态下系统误动作。
· 高抗干扰开路保护：外置OVP具备强抗干扰能力，精准设定保护点，防止LED开路时输出电压过高。
· 过热调节：当芯片结温超过140℃时，自动线性降低输出电流，实现温度闭环控制，提升系统长期可靠性。
六、PCB布局与散热设计指南
合理的PCB设计对系统稳定性、EMI性能与散热至关重要：
6.1. 散热优化布局：GND、ROVP、DRAIN、CS引脚可与邻近的NC引脚相连，以扩大散热铜箔面积，提升芯片整体散热能力。
6.2. 电流采样回路：采样电阻的功率地线应短而粗，独立走线至输入母线电容接地端，与芯片信号地分开。
6.3. 高压引脚隔离：HV引脚应远离CS等低压敏感引脚，布局时尽量加大其连接铜箔面积以辅助散热。
6.4. 功率环路最小化：缩小功率电感、芯片内部功率管、输入电容形成的初级环路，以及功率电感、输出电容形成的次级环路面积，以降低电磁辐射（EMI）。
6.5. 接地处理：芯片GND引脚必须直接连接到输入母线电容的负端，不可仅接至整流桥输出端。
七、典型应用场景
CXLE82136XS凭借其高抗干扰、支持多灯并联及紧凑封装等优势，非常适合以下应用：
· LED球泡灯、筒灯、面板灯等商业与家居照明
· 需要多灯并联且要求无闪烁的系统
· 户外或工业照明等电磁环境复杂的应用场合
· 支持智能调光、调色或人体感应的智能灯具系统
八、封装与订购信息
CXLE82136XS采用SOP10封装，引脚间距为1.27mm，封装尺寸紧凑，适合自动化表贴生产。订购型号为CXLE82136XS，包装为编带形式，每盘4000颗，便于批量生产与物料管理。
九、电气性能
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十一、结语
CXLE82136XS集高精度恒流、高抗干扰保护、智能控制、多灯并联无闪烁及紧凑封装于一体，为非隔离LED照明驱动提供了一个高性能、高可靠性的解决方案。其出色的抗干扰能力和系统兼容性，使其成为中高功率智能照明应用的理想选择。
JTM-IC始终致力于通过持续技术创新，为全球照明行业提供领先的电源管理芯片解决方案。如需获取CXLE82136XS的详细技术资料、参考设计或申请样品，敬请访问JTM-IC官方网站：jtm-ic.com。
本文由JTM-IC技术团队提供，欢迎转载，转载请注明出处自jtm-ic.com。
