SFL710是针对Buck架构优化的高PF值、高精度LED恒流控制器，适用于非隔离LED照明领域。

　　一,目录
1.产品概述         2.产品特点
3.应用范围                       4.产品封装图
5.电路原理图             6.产品PCB
7.产品BOM                       8.产品PDF文档
9.功能概述

二,产品概述(General Description)
SFL710是针对Buck架构优化的高PF值、高精度LED 恒流控制器，适用于非隔离LED照明领域。该芯片采用赛威科技专利的"super-PFC/BuckTM"控制架构，能够实现高达93%的转换效率、高于0.9的功率因子、以及量产±4%的恒流精度。
SFL710 内置专利的高精度闭环恒流算法，支持准谐振QR和DCM模式，同时内置负载调整补偿和AC线电压补偿，大大提高了LED输出恒流精度。芯片最高工作频率被钳频在90KHz，配合输出GATE软驱动，使LED电源具有较好的传导和辐射EMI性能。
SFL710采用准谐振(QR)控制，通过谷底导通方式减少了开关损耗，显著的增加了能量转换效率。SFL710具有非常宽的VDD工作电压范围，可从10.5V到27V，使得LED系统设计更加方便。
SFL710 集成了诸多保护功能，包括VDD欠压保护，VDD 过压保护，LED短路/开路保护，芯片过温度保护，逐周期过流保护，管脚浮空保护，VDD最高电压钳位等。
SFL710提供SOT23-6封装形式。

三.产品特点(Features)

专利"super-PFC/BuckTM"控制，实现PF>0.9
准谐振控制，效率高达93%
内置闭环恒流算法，支持QR和DCM模式
内置1.5% 精度的闭环恒流参考基准
无需外部电感量补偿，适用于非隔离场合
内置90KHz钳频，良好的EMI性能
可实现±4%的量产恒流精度
内置AC线输入恒流补偿，提高恒流精度
LED 短路/开路保护
超低启动电流
宽VDD工作电压范围，方便LED系统设计
芯片过温度保护(OTP)
内置LED输出电压钳位

四,应用范围 (Applications)
◆ LED 球泡灯、射灯
◆ LED Tube Light

五,产品封装图 (Package)

六,电路原理图

七, 产品PCB

八.产品BOM

序号	名称	规格	位号	用量
1	CBB电容	220nF/400V,P=10mm	C1	1
2	贴片电容	3.3u/35V,1206,X7R	C2,C3B	2
3	贴片电容	1uF/25V,0805,X7R	C3	1
4	电解电容	100uF/100V，105℃，10*16 凯特	C4	1
5	插件电容	10nF/1kV，p=5mm	C5B	1
6	安规电容	X2 0.15uF/275Vac/ P=10mm	CX2	1
7	贴片二极管	M7,SMA,1A/1000V	D1,D2,D3,D4	4
8	贴片二极管	RS1M,SMA,1A/1000V	D5	1
9	贴片二极管	ES1JES1J,SMA,1A/600VSMA 1A/600V	D6	1
10	保险丝	2A/250V, 3.5*10	F1	1
11	工字电感	8*12, 4.7mH	L2	1
12	共模电感	T953 0.45mm,10Ts,300uH Min	L1	1
13	共模电感	EE15,0.2mm,116Ts,50mH Min	LF1	1
14	MOSFET	HS2N60, 2A600V TO‐252, 成启	Q1	1
15	贴片电阻	4.7k,1206,5%	R2	1

16	贴片电阻	1M,0805,5%	R3,R4	2
17	贴片电阻	1R,0805,5%	R5	1
18	贴片电阻	2R2,1206,1%	R6	1
19	贴片电阻	1R8,1206,1%	R7	1
20	贴片电阻	150k,0805,1%	R8	1
21	贴片电阻	20k,1206,1%, ,	R9	1
22	贴片电阻	100R,0805,5%	R10	1
23	贴片电阻	20k,0805,5%	R11	1
24	贴片电阻	200R200R,0805,5%0805 5%	R12	1
25	贴片电阻	47k,0805,1%	R13	1
26	集成电路	SFL710,SOT23‐6, 赛威	IC1	1
27	变压器	EFD15，645mH ±8%	T1	1
28	PCB	双面板162mm16mm1.0,FR4,1Oz		1

九.产品PDF文档

jtm710

十,功能概述
PCB Layout 注意事项
1、PCB Layout时地线尽可能短，IC的地和变压器的地分开接地。
2、控制电路上所有的地先连起来，然后一起连到输入高压电容的地。
3、FB上下偏电阻要靠近FB脚，可以降低噪音耦合。
4、VDD 脚的电容要尽量靠近VDD脚，得到好的去耦效果。
5、FB和COMP的外围元件尽量靠近芯片放置。