SFL850 PFC级还内置专利的＂Min-THDTM＂技术实现THD<15%。同时内置软驱动技术，相对于准谐振控制模式

　　一,目录
1.产品概述         2.产品特点
3.应用范围                       4.产品封装图
5.电路原理图             6.产品PCB
7.产品BOM                       8.产品PDF文档
9.功能概述

二,产品概述(General Description)
  SFL850采用"Boost-PFC/PSR ComboTM "组合控制架构，集成升压PFC(Boost_PFC)和原边反馈（PSR）恒流控制器，适用于隔离LED照明场合。该芯片为8pin方案，高集成，外围器件极少。该芯片可以实现5%以内的恒流精度，高PF值，低THD，同时能彻底消除单级PSR-PFC的频闪缺陷。
SFL850的PFC级无需检测输入整流正弦波，即可实现PFC功能。该芯片内置专利的"NC-Aux/PFCTM"技术，无需消磁检测绕组即可实现电感电流临界工作模式，支持使用单绕组电感。C性能。
感。 SFL850 PFC级还内置专利的"Min-THDTM"技术实现THD<15%。同时内置软驱动技术，相对于准谐振控制模式而言，系统EMI性能大大改善。。
SFL850的PSR级采用PFM控制，带来良好EMI性能，同时无需外部电感感量补偿，实现高精度恒流。
SFL850还集成了诸多保护功能，比如：VDD欠压保护（UVLO），VDD过压保护，逐周期过流保护，GATE输出电压钳位保护，LED短路/开路保护，过温降频等等。
SFL850提供SOP8封装形式。

三.产品特点(Features)

"Boost-PFC/PSR ComboTM "组合控制
内置1.5% 精度(@Tj=25 ℃)的恒流参考电压
两级控制，彻底消除单级PFC的频闪缺陷
PFC级内置专利的"Min-THDTM"技术实现PF>0.95，THD<15%
PFC级无需检测输入整流正弦波
PFC级逐周期电流限制
PFC级内置专利的"NC-Aux/PFCTM"技术，无需消磁检测绕组，支持使用单绕组电感
PFC级内置专利的"快速动态响应"技术，提高PFC环路动态响应
PSR级采用PFM控制模式，优化系统EMI
PSR级无需外部电感感量补偿，实现高精度恒流
PSR级内置专利的"NC-Aux/PSRTM"技术，无需消磁检测绕组，支持双绕组变压器
8 PIN方案，高集成、高性能、外围器件极少

四,应用范围 (Applications)

五,产品封装图 (Package)

六,电路原理图

七, 产品PCB

八.产品BOM

序号	名称	规格	数量	位号
1	贴片电容	1nF/25V 0805 X7R 10%	1	C5
2	贴片电容	100nF/25V 0805 X7R 10%	1	C6
3	贴片电容	1uF/25V 0805 X7R 10%	1	C7
4	贴片电容	10nF/25V 0805 X7R 10%	1	C11
5	贴片电阻	1.5R 1206 1%	2	R5 R6
6	贴片电阻	10K 0805 5%	3	R8 R16 R21
7	贴片电阻	47R 0805 5%	2	R9 R17
8	贴片电阻	3.9K 0805 5%	1	R10
9	贴片电阻	2M 1206 1%	4	R11 R12 R13 R14
10	贴片电阻	25K 0805 1%	1	R15
11	贴片电阻	1K 0805 5%	1	R18
12	贴片电阻	1.3R 0805 1%	1	R19
13	贴片电阻	1.5R 0805 1%	1	R20
14	贴片电阻	2M 1206 5%	2	R22 R23
15	贴片电阻	10K 1206 5%	2	R24 R25
16	贴片电阻	2.2R 0805 5%	1	R26
17	贴片电阻	330K 1206 5%	1	R27
18	贴片二极管	M7 1000V/1A SMA	5	D1 D2 D3 D4 D5
19	贴片二极管	ES2J 600V/2A SMB	1	D6
20	贴片二极管	ES1J 600V/1A SMA	1	D7
21	贴片二极管	A7 1000V/0.5A SOD-123	2	D8 D9
22	贴片稳压管	15V 0.5W SOD123	1	ZD1

序号	名称	规格	数量	位号
23	贴片三极管	NPN MMBTA44 400V/0.2A SOT23	1	Q2
24	玻璃管保险管	2A/250V 4*10mm	1	F1
25	工字电感	6*8mm 1.0mH	1	L1
26	工字电感	8*10mm 2.0mH	1	L2
27	共模电感	EE10 0.25mm 84Ts 20mH Min	1	LF1
28	压敏电阻	07D471K	1	MOV1
29	安规电容	X2 47nF/275Vac P=10mm	1	CX1
30	安规电容	X2 100nF/275Vac P=10mm	1	CX2
31	CBB电容	0.22uF/400V P=10mm	1	C1
32	CBB电容	10nF/630V P=7.5mm	1	C2
33	电解电容	10uF/450V 105℃ 10*20mm 20%	1	C8
34	电解电容	10uF/50V 105℃ 5*10mm 20%	1	C10
35	电解电容	68uF/200V 105℃ 10*16mm 20%	1	C12
36	IC	SFL850 SOP-8 赛威	1	U1
37	MOSFET	FQPF6N50C 6A/500V TO-220F FAIRCHILD	1	Q1
38	MOSFET	FQD4N50 4A/500V TO-252 FAIRCHILD	1	Q3
39	PFC电感	EPC13 0.22mm 202Ts 1.25mH	2	L3 L4
40	BUCK电感	EPC13 0.22mm 202Ts 1.7mH	1	L5
41	PCB板	FR-4 260mm*18mm T=1.0mm	1

九.产品PDF文档

JTM850

十,功能概述

PCB Layout 注意事项
1、PCB Layout时地线尽可能短，IC的地和变压器的地分开接地。
2、BUCK级控制电路上所有的地先连起来然后一起连入PFC电解电容的地。
3、VDD 脚的电容要尽量靠近VDD脚，得到好的去耦效果。
4、VDD电压建议满载时设计在16V-18V，最高不超过20V。