一,目录 1.产品概述 2.产品特点 3.应用范围 4.功能概述 5.电路原理图 6.产品PCB 7.产品BOM 8.产品PDF文档 9.产品封装图 二,产品概述(General Description) JTMS4900 是一款完整的单节锂电池恒流恒压线性充电 IC,最大充电电流可达到 800mA。 它采用极小的 SOT-23-6L 封装,只需要外接极少的外部元件,使它能完全适用于便携式产 品的应用。JTMS4900 专为 USB 电源特性设计,同时 JTMS4900 也可以作为独立的线性锂 电池充电器。 三.产品特点(Features) 1.)充电电流最大可编程至 800mA 2.)无需外接 MOSFET、二极管和感应电阻 3.)过温保护恒流恒压充电 4.)可从 USB 口直接给单节锂电池充电 5.) 预设 4.2V 充电电压,精度达到±1% 6.)涓流充电隔值 2.9V 7.) 可预设无涓流充电模式 8.)软启动,有效限制冲击电流 9.) RoHS SOT-23-6L 封装 四,应用范围 (Applications) 1.) 手持电话,PDA,MP4 / MP3 播放器 2.)蓝牙设备 3.)充电器 五,功能概述 1.)稳定性: 如无外接电池,输出应接一10uF电容以减少纹波。恒流模式下,PROG 脚为反馈环路。恒流模式的稳定性受 PROG 脚的阻抗影响。如无外加电容于PROG 脚上,则当编程电阻高至 20KΩ时,充电器仍能保持稳定;然而,如有外加电容,最大允许编 程电阻将减小。 2.)VCC旁路电容: 虽然可以使用各种类型的电容作为旁路电容,但最好采用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件下,电容受到高压瞬态冲击,某些陶瓷电容将产生自振。建议应用时在 Vcc 输入端与 GND 并联一个容值为 0.1uF--1uF 的多层陶瓷电容。 3.)耗散功率: 通过热反馈减小充电电流的条件可以近似地估算芯片的耗散功率。几乎所有的功率损耗均是由内部MOSFET产生的,有如下近似计算公式: PD=(VCC-VBAT) IBAT 热保护时芯片周围温度为: TA=120℃- PD JA = 120℃-(VCC—VBAT) IBAT θJA 4.)散热考虑: 因为此芯片是小尺寸 SOT-23-6L 封装,通过 PCB 布局来散热对充电电流最大化是非常重要的。散热路径为芯片晶片到引脚,再至焊盘,然后到 PCB 铜皮。PCB 板作为散热器其上的焊盘应尽量宽,并相应地加大铜皮以将热量扩散至空气。进行 PCB 布局设计时,PCB 上其他发热元件也必须予以考虑,尽量避免和充电器靠近,否则整体温度的上升也会影响充电器的充电电流。 六,电路原理图 ![]() 七, 产品PCB (略) 八.产品BOM (略) 九.产品PDF文档
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